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普通高等教育“十一五”國家級規劃教材

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半導體器件物理(第二版)(簡體書)
滿額折
出版日:2021/12/28 作者:孟慶巨  出版社:科學出版社  裝訂:平裝
孟慶巨、劉海波、孟慶輝編著的《半導體器件物理》是普通高等教育“十一五”國家級規劃教材。本書介紹了常用半導體器件的基本結構、工作原理、主要性能和基本工藝技術。全書內容包括:半導體物理基礎、PN結、雙極結型電晶體、金屬-半導體結、結型場效應電晶體和金屬-半導體場效應電晶體、金屬-氧化物-半導體場效應電晶體、電荷轉移器件、半導體太陽電池及光電二極體、發光
優惠價:87 303
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半導體器件物理(第三版)(簡體書)
滿額折
出版日:2022/10/01 作者:孟慶巨  出版社:科學出版社  裝訂:平裝
《半導體器件物理(第三版)》是普通高等教育“十一五”國家*規劃教材。《半導體器件物理(第三版)》介紹了常用半導體器件的基本結構、工作原理、主要性能和基本工藝技術。內容包括:半導體物理基礎、PN結、雙極結型晶體管、金屬-半導體結、結型場效應晶體管和金屬-半導體場效應晶體管、金屬-氧化物-半導體場效應晶體管、電荷轉移器件、半導體太陽電池和光電二極管、發光二極管和半導體激光器等。
優惠價:87 412
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