TOP
0
0
進階搜尋

熱搜：

香港聯合出版全面79折

、

登入領月月讀書金

、

2026台北市政府日曆

、

寫在身體上

、

追憶似水年華(噴繪法式軟精裝)

、

奧術降臨曆

、

淡江出版5折起

、

汪榮祖精選書展

165反詐騙

紅利積點抵現金，消費購書更貼心
篩選商品
縮小範圍
商品類型
簡體書 (1)
商品狀態
可訂購 (1)
無庫存 (1)
商品定價
$200~$399 (1)
出版日期
2019~2020 (1)
裝訂方式
平裝 (1)
作者
呂坤頤、劉新、彭勇 (1)
出版社/品牌
機械工業出版社 (1)
共 1 筆
第1 / 1 頁
集成電路封裝與測試（簡體書）
滿額折
1.

集成電路封裝與測試（簡體書）
出版日：2019/03/18 作者：呂坤頤; 劉新; 彭勇  出版社：機械工業出版社  裝訂：平裝
本書是一本通用的集成電路封裝與測試技術教材，全書共10章，內容包括：緒論、封裝工藝流程、氣密性封裝與非氣密性封裝、典型封裝技術、幾種先進封裝技術、封裝性能的表徵、封裝缺陷與失效、缺陷與失效的分析技術、質量鑒定和保證、集成電路封裝的趨勢和挑戰。其中，1～5章介紹集成電路相關的流程技術，6～9章介紹集成電路質量保證體系和測試技術，第10章介紹集成電路封裝技術發展的趨勢和挑戰。本書力求在體系上合理、完整
優惠價：87 235
無庫存
  • 共 1筆
    第 1 頁

暢銷榜
客服中心
收藏
會員專區
三民書局
關於我們
門市專區
藝文講座
學習平台
異業合作
圖書採購/編目
人才招募
禮券兌換處
瀏覽器資訊
三民網路書店服務
會員服務條款
資訊安全警語
隱私權政策
新手購書
圖書分類
中國圖書館分類
空中大學購書
好站連結
企業會員專區
加入企業會員
服務條款
會員須知
圖書目錄下載
三民・東大・弘雅三民
小山丘童書(0-6歲)
兒童・青少年(7歲以上)
古籍圖書目錄
古典圖書目錄
畢業禮品