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出版日期
2019~2020
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裝訂方式
平裝
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精裝
(2)
出版社/品牌
科學出版社
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作者
嚴利人
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半導體科學與技術叢書
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系列:半導體科學與技術叢書
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1.
半導體太赫茲源、探測器與應用(簡體書)
出版日:
2019/12/04
作者:
曹俊誠
出版社:
科學出版社
裝訂:
精裝
《半導體太赫茲源、探測器與應用》主要論述了半導體太赫茲(THz)輻射源與探測器的基本原理、模擬與設計、器件研制方法以及THz通信與成像應用等。全書共分11章,包括第l章THz波產生、探測與應用概述;第2章THz場與低維半導體的相互作用及高場電子輸運;第3章電子學THz振蕩器與器件模擬;第4章THz半導體負有效質量振蕩器非線性動力學;第5章THz場作用下微帶超晶格非線性動力學;第6章石墨烯THz光電
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2.
半導體異質結物理(第二版)(簡體書)
出版日:
2019/12/03
作者:
虞麗生
出版社:
科學出版社
裝訂:
平裝
本書總結了國內外半導體異質結方面的研究成果,系統地介紹了半導體異質結的基本物理原理和特性。全書共分10章,內容包括半導體異質結材料特性,能帶圖,伏安特性,異質結晶體管,二維電子氣及調制摻雜器件,異質結結中非平衡載流子特性、半導體異質結激光器、半導體異質結的光電特性、氮化鎵異質結、超晶格和多量子阱。本書可供已學過半導體物理的高年級本科生、研究生及相關人員閱讀。
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3.
集成電路製造工藝技術體系(簡體書)
出版日:
2019/06/19
作者:
嚴利人
出版社:
科學出版社
裝訂:
精裝
《集成電路製造工藝技術體系》從三個方面系統地論述集成電路的製造技術。首先是製造對象,對工藝結構及結構所對應的電子器件特性進行深入的分析與揭示。其次是生產製造本身,詳細討論集成電路各單步作用的本質性特徵及各不同工藝技術在成套流程中的作用,討論高端製造的組織、調度和管理,工藝流程的監控,工藝效果分析與診斷等內容。最後是支撐半導體製造的設備設施,該部分的論述比較簡明,但是也從整體和系統的角度突出了製造設
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