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平裝
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作者
林定皓
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台灣電路板協會
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台灣電路板協會
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出版社/品牌：台灣電路板協會
作者:林定皓
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1.
硬式電路板材料簡介
出版日：
2007/08/01
作者：
林定皓
出版社：
台灣電路板協會
裝訂：
平裝
本書內容涵蓋了一般電路板常用的基材材料、綠漆油墨相關資訊與規格說明，同時對於電路板的電性表現與阻抗控制也有一定篇幅的解說。至於必然會涉及到的材料使用方式，以及作業中所使用的設備及作業方法，則搭配出現在各個必要的段落中。對於平常對材料較為陌生的讀者而言，有系統的進行產品與材料綜合討論、或是與製程的綜合討論，本書之陳述應該會有相當的幫助。
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2.
電路板電氣測試與AOI檢驗技術簡介
出版日：
2007/09/01
作者：
林定皓
出版社：
台灣電路板協會
裝訂：
平裝
電路板電氣測試與AOI檢驗技術，是電路板成品不可或缺的重要驗證技術，對於電子產品的品質與信賴度有決定性的影響，系統化知識比片段的知識容易學習，本書提供的領域相關概念，可以讓不熟悉檢測技術的讀者很快進入，也能讓已經有過一些經驗的讀者認知更廣泛。全書分為九個章節，涵蓋電路板主要的電氣測試相關技術資料。對於自動光學檢驗技術方面，編者也針對AOI技術的原理、發展、應用做出恰當的整理。其間所附的相關圖表與照
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3.
電子機構裝載板技術
出版日：
2003/08/15
作者：
林定皓
出版社：
台灣電路板協會
裝訂：
平裝
自雙面的ＢＧＡ類構裝載板在個人電腦產品中大量使用以來，半導體構裝板議題一直不斷的在電路板業界討論著。但是以往的高階構裝板，幾乎都是以日本及歐美國家為主要的供應來源，國內基本上都是從事著入門或較低階的產品生產工作。
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4.
PCB製程與問題改善（2015新版）
出版日：
2015/06/30
作者：
林定皓
出版社：
台灣電路板協會
裝訂：
平裝
電路板製程分工多元，製程用法不同也富於變化，長串製程隨時會面對不同狀況。工程師總希望藉既有經驗資訊，幫助提升問題解決速度，同時可以作為培育新進人員基礎資料。"PCB製程與問題改善"編寫正是以此為目的，希望能提供需要查閱的業者一個簡單資料庫。 本書內容涵蓋如何進入故障與問題判讀、製作恰當切片、簡要製程介紹、常見製程缺點與問題解析、常見解決方式與可能現象、輔助圖說與缺點照片等。全書採用表格編排，方便區
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5.
軟性電路板技術介紹（2015新版）
出版日：
2015/06/30
作者：
林定皓
出版社：
台灣電路板協會
裝訂：
平裝
軟性電路板是可攜式電子產品的關鍵零組件，目前業者的熱門話題，可穿戴電子產品，軟性電路板也是其發展的重要利器。高密度、立體連接的電子架構，極度需要可延伸與撓曲性，而不起眼的單、雙面小軟板，卻因為有此功能而身價百倍。軟性電路板與硬式電路板的最大不同，在於材料差異大、依賴手工與經驗多，因此實務經驗累積就成為入門、進階、深化的敲門磚。零散的知識需要整理，本書提供的相關概念，可以讓不熟悉軟板的讀者快速理解，
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6.
電路板問答集（2）
出版日：
2003/10/31
作者：
林定皓
出版社：
台灣電路板協會
裝訂：
平裝
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95 折
7.
電路板技術實務問答
出版日：
2009/03/01
作者：
林定皓
出版社：
台灣電路板協會
裝訂：
平裝
建立網頁以來有不少話題成為熱門，但是也有相當多的問題不知所云或高懸無人聞問。問的人很急，但是卻不表示這個問題一定會有答案。礙於立場、時機、時間等等的因素，這些問題都留在網站上好久。協會基於要讓這些累積的資源發揮效用，遂進行彙整編排希望能夠推陳出新並更新舊有的問答資料。經過比對發現以往有不少的問答內容相當類似，其實可以進行整併成為單一議題。另外為了方便編排，也嘗試將比較相近的議題依據需要進行調整。而
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8.
軟性電路板設計
出版日：
2003/10/01
作者：
林定皓
出版社：
台灣電路板協會
裝訂：
平裝
優惠價：
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