TOP
紅利積點抵現金,消費購書更貼心
篩選商品
縮小範圍
商品類型
商品定價
出版日期
出版社/品牌
3
1 / 1
創新材料學
滿額折
出版日:2015/08/01 作者:田民波  出版社:五南圖書出版  裝訂:平裝
《材料學概論》和《創新材料學》作為材料學組合教材,系統鳥瞰學科概況。《材料學概論》按10 條橫線討論緒論、元素週期表、金屬、粉體、玻璃、陶瓷、聚合物、複合材料、磁性材料、薄膜材料,說明每一類材料從原料到成品的全程、相關性能及應用。《創新材料學》按10 條縱線介紹各類材料在半導體積體電路、微電子封裝、平面顯示器(包括觸控面板和3D電視)、白光LED 固態照明、化學電池、太陽能電池、核能利用、能量及信
優惠價:95 808
庫存:1
薄膜技術與薄膜材料
95 折
出版日:2007/08/01 作者:田民波  出版社:五南圖書出版  裝訂:精裝
薄膜及微細加工技術的應用範圍極為廣泛,從大規模集成電路、電子元件、平板顯示器、信息記錄與儲存、MEMS、傳感器、太陽能電池,到材料的表面改性等,涉及高新技術產業的各個領域。本書內容包括真空技術基礎,薄膜材料及應用、薄膜成份與結構分析等5大部份,涉及薄膜技術與薄膜材料的各個方面。全書共17章,文字通俗易懂,並配有大量圖解,有利於對基本知識的理解、掌握與運用。對於從事相關行業的科技工作者與工程技術
絕版無法訂購
半導體電子元件構裝技術
95 折
出版日:2005/10/01 作者:田民波  出版社:五南圖書出版  裝訂:平裝
1947年一群貝爾實驗室的科學家共同發明出世界第一顆電晶體以來,以積體電路為主的相關電子產業,爆炸性的改變了人們日後的生活。台灣在世界的電子元件舞臺上扮演著非常重要的角色。從上游的IC製造到下游的電子構裝產業,都位居世界重要的生產與供應國。本書「半導體電子元件構裝技術」內容包羅萬象,從構裝的原理、各種製程技術的介紹、相關材料性質的分析與評估,以及未來趨勢的發展,均有詳盡說明。 第一章與第二
絕版無法訂購
  • 3
    1

暢銷榜

客服中心

收藏

會員專區