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昇陽半導體
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關鍵字：昇陽半導體
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筆
第
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79 折
1.
漫畫半導體（簡體書）
出版日：
2021/11/25
作者：
(日)涉谷道雄
出版社：
科學出版社
裝訂：
平裝
《漫畫半導體》以輕鬆有趣、通俗易懂的漫畫及故事的方式將抽象、復雜的半導體知識融會其中，讓人們在看故事的過程中就能完成對物理學相關知識的掃盲。這是一本實用性很強的圖書，與我們傳統的教科書比較起來，具有幾大突出的特點，一漫畫的形式更易于讓人接受，二邊讀故事邊學知識，輕鬆且易于記憶，三更能讓讀者明白并記住半導體相關問題在現實生活中的應用。通過這種輕鬆的閱讀學習，幫助讀者掌握在畢業論文和實際工作中都要用到
優惠價：
79
213
庫存：1
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85 折
2.
半導體元件物理
出版日：
2005/07/01
作者：
李嗣涔
;
管傑雄
;
孫台平著
出版社：
三民書局
裝訂：
平裝
本書是國內最高學府電機工程系上課時所用講義，經過約十年不斷修正、增補完成。其中不但介紹半導體基本概念，及多出載體動力學，更將一九八○年代所發展出來的新元件做統一介紹，讓讀者可以從最基本的理論出發，來了解一些元件領域最新的發展。
優惠價：
85
297
庫存 > 10
滿額折
3.
半導體結構（簡體書）
出版日：
2024/07/01
作者：
張彤
;
李國興
;
徐寶琨
出版社：
科學出版社
裝訂：
平裝
《半導體結構》是普通高等教育電子科學與技術特色專業系列教材之一，主要介紹半導體的晶體結構以及缺陷理論。《半導體結構》的主要內容包括晶體的性質，晶體的構造理論，晶體的對稱性理論，晶體的晶向和晶面，半導體材料及電子材料晶體結構的特點及性質，半導體中的點缺陷、線缺陷和麵缺陷，以及半導體結構的表徵技術。
優惠價：
87
308
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滿額折
4.
半導體物理（簡體書）
出版日：
2020/01/15
作者：
季振國
出版社：
浙江大學出版社
裝訂：
平裝
本書針對半導體材料與裝置的發展趨勢，有必要向讀者介紹新型半導體材料相關的知識和基本工作原理，以介紹基本物理概念為主，盡量避免複雜的數學推導和過分細緻的裝置細節，並儘可能多利用量子力學知識分析、解釋半導體材料和裝置涉及的物理原理。本書內容較廣，適合於大學部學生、研究生以及相關研究人員參考。
優惠價：
87
204
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滿額折
5.
半導體材料（簡體書）
出版日：
2019/12/31
作者：
王如志
;
劉維
;
劉立英
出版社：
清華大學出版社(大陸)
裝訂：
平裝
“半導體材料”屬於材料科學與工程專業的專業課，涉及材料科學與半導體物理及技術等多學科的交叉領域。半導體材料是應用微電子和光電子技術的基礎，是推動現代信息技術蓬勃發展的關鍵元素。本教材的內容包括半導體材料概述，半導體材料的結構、特性及理論基礎，半導體材料的主要製備方法及工藝技術，半導體材料的雜質、缺陷及其導電機制，半導體器件應用及納米半導體材料等。
優惠價：
87
251
無庫存
滿額折
6.
半導體材料（簡體書）
出版日：
2018/08/01
作者：
賀格平
;
魏劍
;
金丹
出版社：
冶金工業出版社
裝訂：
平裝
本書共7章，包括緒論、半導體材料的物理基礎與效應、半導體材料的分類與性質、半導體材料的製備、半導體材料檢測與測試、半導體材料設計和半導體材料的應用。
優惠價：
87
204
無庫存
90 折
7.
從半導體看世界
出版日：
2012/09/27
作者：
李雅明
出版社：
天下文化
裝訂：
平裝
半導體是台灣近年來最重要的產業之一，《從半導體看世界》立足台灣，放眼天下，不僅帶你了解半導體，更透析世界經濟走向！搞懂何謂半導體、哪些公司是半導體公司，只是掌握半導體產業脈動的起點。在經濟動盪時代，你需要借助本書，看清半導體產業與各國經濟的關係，進而掌握世界經濟走向！半導體是台灣近年來最重要的產業之一，台灣的半導體在世界半導體產業鏈中，到底是在哪一個位子上，占了多大的比重？《從半導體看世界》立足台
到貨時通知我
90 折
8.
圖解半導體（改訂版）
出版日：
2012/03/27
作者：
菊地正典
出版社：
世茂出版社
裝訂：
平裝
21世紀的今日，資訊化的浪潮正衝擊整個世界。使用個人電腦的網際網路、以行動電話為代表的行動儀器等，皆以相當快的速度普及，從資訊與家電業的茁壯，資訊化的波浪已拍打著業界與一般的社會活動，甚至於個人的生活，而使人感受深切。另外，作為網路中每一個要角的電子儀器，也隨著日益多功能化、高性能化而逐漸的塑造出另一個新貌，成為更具智慧且更為複雜的系統。之所以能夠出現這種電子儀器，或者使電子儀器帶來進步，其基石則
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滿額折
9.
納米半導體（簡體書）
出版日：
2009/04/01
作者：
馬洪磊
出版社：
國防工業出版社
裝訂：
平裝
納米半導體具有許多常規半導體無法媲美的奇異特性和非凡的特殊功能，在諸多領域具有空前的應用前景。全書共11章，全面系統地闡述了納米半導體的基本概念、制備技術和十種典型納米半導體的結構、形貌、組分、電子結構、光電特性、磁學性質、場發射特性及其應用。 本書可作為大專院校凝聚態物理、微電子學與固體電子學、材料物理與化學等相關專業的研究生教材或參考書，也可供從事納米半導體教學、科研、開發的教師、科學研究人員
優惠價：
87
251
無庫存
滿額折
10.
半導體工程精選
出版日：
2007/10/01
作者：
蔡淑慧
出版社：
五南圖書出版
裝訂：
平裝
本書以有系統的方式，深入淺出地介紹目前半導體歷史回顧、物理及元件物理與製程整合所必須具備的基礎理論、重要觀念與方法、以及先進製造技術特別是奈米材料在最近發展快速之後，半導體的應用更加朝向奈米級的應用。 內容可分為十個章節：第一至第五章涵蓋目前主流半導體元件基本特性、包括了材料、結構、電磁場中的傳輸行為、以及光電特性。第六至第八章探討現代與先進的元件物理之原理及相關應用、包括了 MOS結構、
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95
304
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90 折
11.
透視半導體
出版日：
2001/04/01
作者：
菊地正典
出版社：
建興
裝訂：
平裝
半導體被稱為「產業之米」，已成為現代社會存續之必需。半導體上開花之「積體電路（IC）」，目前可說是幾乎所有電子機器都要使用到。半導體積體電路大約每三年會世代交替一次，但隨著「高度情報化社會」的來臨，其世代交替的腳步正明顯加快。基於半導體積體電路在現代社會中已有既廣且深的滲透，本書針對想要瞭解「半導體與積體電路是什麼東西」的人而編著，加以深入淺出的說明，希望本書對於半導體與半導體製造之全盤而言，能成
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90 折
12.
圖解半導體與IC
出版日：
2001/04/01
作者：
陳連春譯
出版社：
建興
裝訂：
平裝
IC存在生活中的各式電器用品如：電視、洗衣機、電子鍋、收銀機等等中的重要元件，本書以淺顯易懂的方式說半導體為何物，如何製成電晶體等各種元件，以及如何使用這些元件構成IC，更針對實際IC的作成方法從物理方面至系統的廣闊範圍知識以圖示作簡潔說明，希望對於半導體及IC產業能有所貢獻。
優惠價：
9
198
無庫存
90 折
13.
半導體趨勢圖示
出版日：
2000/10/01
作者：
朱家棟
出版社：
大椽
裝訂：
平裝
絕版無法訂購
滿額折
14.
半導體 (79) (5315)
出版日：
1998/06/01
作者：
王雲珍
出版社：
凡異文化
裝訂：
平裝
本書介紹了半導體的基本理論和工藝．包括能論、半導體兩種載流體的運動情況、ＰＮ結的特性和製造．書中重點闡述了晶體管的種種特性．對半導體的“表面”和“界面”問題也作了專門描．此外，對半導體的新材料、新器件、集成電路和超大規模集成電路亦有系統介紹． 本書條理清晰、內容充實，文中以三十餘年來半導體的發展史為線索，對每一階段的理論、工藝進行了對比，使讀者對半導體物理及其工藝能有一全面了解．
優惠價：
95
209
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75 折
15.
看圖讀懂半導體製造裝置
出版日：
2022/08/03
作者：
菊地正典
出版社：
世茂出版社
裝訂：
平裝
清華大學動力機械工程學系教授 羅丞曜 審訂得半導體得天下？要想站上世界的頂端，就一定要了解什麼是半導體！半導體可謂現在電子產業的大腦，從電腦、手機、汽車到資料中心伺服器，其中具備的智慧型功能全都要靠半導體才得以完成，範圍廣布通信、醫療保健、運輸、教育等，因此半導體可說是資訊化社會不可或缺的核心要素！半導體被稱為是「產業的米糧、原油」，可見其地位之重要臺灣半導體產業掌握了全球的科技，不僅薪資傲人，產業搶才甚至擴及到了高中職！但，到底什麼是半導體？半導體又是如何製造而成的呢？本書詳盡解說了製造半導體的主要裝置，並介紹半導體所有製程及其與使用裝置的關係，從實踐觀點專業分析半導體製造的整體架構，輔以圖解進行細部解析，幫助讀者建立系統化知識，深入了解裝置的構造、動作原理及性能。
優惠價：
75
262
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滿額折
16.
半導體投資大戰：為什麼美、中、台、韓都錢進半導體？了解全球半導體商機的第一本書
出版日：
2022/05/26
作者：
金榮雨
出版社：
商業周刊
裝訂：
平裝
★半導體是台灣「護國神山」，到底為什麼？ 一本書，搞懂半導體―― 為什麼全世界都在搶？未來有哪些發展方向？ ★「韓國最可靠的分析師」金榮雨， 解析半導體供應鏈、美中對抗、應用趨勢、投資重點， 讓你全盤掌握半導體商機！ ★中美「半導體新冷戰」，下一步怎麼打？ 「半導體」是電器運作的關鍵組件，不僅筆電、手機、平板電腦等日常3C商品搭載它才動得起來；近年來設計精密、複雜的人工智慧（AI）、衛星通信乃至國防武器等的核心運算和高級功能，全都依賴半導體完成。在「第四次工業革命」即機器人、人工智慧、奈米科技、量子電腦、生物科技、物聯網、5G、自駕車興起之下，半導體成為不可或缺的戰略資源。 半導體這麼重要，但是它的生產過程極其複雜，上游（IC設計）→中游（晶圓製造，有先進及成熟製程）→下游（IC封裝測試、IC通路），營運模式有兩種，一為「垂直整合製造」（IDM）的營運模式，即一個公司包辦從設計、製造到銷售的全部流程，需要雄厚的資本，如美國英特爾；伴隨著產業發展與全球化，「高度垂直分工」的模式（由張忠謀創立台積電的專業晶圓代工模式，全球巿占率過半）、供應鏈佈局在台灣、韓國等地的半導體企業。 中國在習近平接班之後，以快速成長的中國國力為基礎，向國內外宣布要實現中華民族偉大復興的「中國夢」，2015年更宣告《中國製造2025》以半導體自給率70%為目標，對台、韓等地代工廠深具威脅性，中國官方色彩濃厚的紫光集團也邀約收購美國電子大廠，展現擴展半導體電子產業版圖的強烈企圖心。 然而，情勢在高呼「美國優先」（America First）的川普上台之後有了轉變，一方面，美國對中路線改為強硬，美中貿易戰開始；另一方面，在本土和經濟區域內建構自有的供應鏈勢在必行。尤其在屬於未來產業核心的半導體製造更是重點所在。在此之下，半導體產業帶動國際政治局勢產生了巨變。 直至2021年拜登上台，由「美國優先」，改走「聯盟優先」（Alliance First），改由形成區域整合，與其他國家共同牽制中國。美國預計投資520億美元興建七至十座晶圓廠，力邀台積電與三星在美國本土投資新廠，並給予英特爾建廠補助。在此之下，世界半導體供應鏈正在重組，中美「半導體新冷戰」已經到來。 作者特別提醒的是：現在美國最關鍵、但風險最高的環節就是台灣。美國的「第一島鏈」連接琉球群島－台灣－菲律賓－南海－馬來西亞，以台灣為島鏈的中心，如同
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9
342
庫存：1
滿額折
17.
半導體器件原理（簡體書）
出版日：
2025/07/10
作者：
黃均鼐
;
湯庭鰲
;
胡光喜
出版社：
復旦大學出版社
裝訂：
平裝
《半導體器件原理》不僅介紹了傳統的p-n結、雙極型晶體管、單柵MOS場效應管、功率晶體管等器件的結構、原理和特性，還介紹了新型多柵MOS場效應管、不揮發存儲器以及肖特基勢壘源／漏結構器件的原理和特性。力求突出器件的物理圖像和物理概念，不僅有理論基礎知識的闡述，還有新近研究成果的介紹。《半導體器件原理》可作為電子科學與技術類低年級本科生的教材，也可供高年級本科生以及研究生等參考使用。
優惠價：
87
251
無庫存
滿額折
18.
半導體物理實驗（簡體書）
出版日：
2025/01/01
作者：
李志彬
;
葉秋楓
出版社：
電子科技大學出版社
裝訂：
平裝
本教材的編寫目的是培養學生掌握正確的科學實驗方法，提高學生的觀察分析能力、應用創新能力和實際動手能力。全書共包括實驗項目18個，其中10個為半導體物理實驗，8個為半導體器件實驗。實驗項目是根據浙江紹興文理學院半導體物理實驗教學改革和建設的需要，結合學生實際情況而設置的。作為一門專業實驗課程，學生通過獨立完成半導體材料和器件特性測試與分析，達到鞏固和強化半導體物理與器件理論知識，提升學生在微電子技術領域的競爭力，培養學生靈活運用理論知識解決實際問題的能力，鍛煉學生分析、探討和總結實驗結果的能力的目標。本書可作為普通高等院校電子類專業半導體物理實驗課程的教材或參考書。
優惠價：
87
292
無庫存
滿額折
19.
半導體器件基礎（簡體書）
出版日：
2024/06/01
作者：
蔣玉龍
出版社：
清華大學出版社(大陸)
裝訂：
平裝
優惠價：
87
339
無庫存
滿額折
20.
半導體技術基礎（簡體書）
出版日：
2024/02/07
作者：
杜中一
出版社：
化學工業出版社
裝訂：
平裝
《半導體技術基礎》針對高職教學及學生的特點，根據微電子、電子製造、光電子以及光伏等專業人才培養方案的需要，系統地介紹了半導體技術相關的基礎知識。《半導體技術基礎》主要包括半導體物理基礎、硅半導體材料基礎、化合物半導體材料基礎、PN結、雙極型晶體管、MOS場效應晶體管、其他常用半導體器件、半導體工藝化學、半導體集成電路設計原理、半導體集成電路設計方法與製造工藝等內容。《半導體技術基礎》“以應用為目的，以實用為主，理論以必需、夠用為度”作為編寫原則，突出理論的實用性，語言通俗易懂，內容全面,重點突出,層次清楚,結構新穎,實用性強。《半導體技術基礎》可作為微電子、電子製造、光電子以及光伏等相關專業的高職高專學生的教材或學習參考用書。
優惠價：
87
198
無庫存
滿額折
21.
半導體物理學(簡明版)（簡體書）
出版日：
2024/01/01
作者：
劉恩科
出版社：
電子工業出版社
裝訂：
平裝
無
優惠價：
87
287
無庫存
滿額折
22.
半導體器件物理（簡體書）
出版日：
2023/09/01
作者：
徐靜平
;
劉璐
;
高俊雄
出版社：
華中科技大學出版社
裝訂：
平裝
本教材書主要描述常用半導體器件的基本結構、工作原理以及電特性。內容包括：半導體物理基礎、PN結、PN結二極管應用、雙極型晶體管、結型場效應晶體管、MOSFET以及新型場效應晶體管,如FinFET、SOIFET、納米線圍柵(GAA)FET等,共計七章。與同類教材比較,本教材增加了pn結二極管應用以及新型場效應晶體管的介紹,反映了本領域的最新研究進展,豐富了BJT和MOSFET的相關內容,對重要知識點有更詳盡的解釋說明,便於學生自學,也可供本領域科研人員和工程技術人員參考。
優惠價：
87
308
無庫存
滿額折
23.
半導體物理學(第8版)（簡體書）
出版日：
2023/05/01
作者：
劉恩科
;
朱秉升
;
羅晉生
出版社：
電子工業出版社
裝訂：
平裝
本書較全面地論述了半導體物理的基礎知識。全書共13章，主要內容為：半導體的晶格結構和電子狀態；雜質和缺陷能級；載流子的統計分佈；載流子的散射及電導問題；非平衡載流子的產生、複合及其運動規律；pn結；金屬和半導體的接觸；半導體表面及MIS結構；半導體異質結構；半導體的光、熱、磁、壓阻等物理現象和非晶態半導體。本書提供配套的教學大綱、電子課件PPT等教學資源。本書可作為高等學校集成電路科學與工程等相關專業學生半導體物理等相關課程的教材，也可供相關專業的科技人員參考。
優惠價：
87
312
無庫存
滿額折
24.
半導體材料(第四版)（簡體書）
出版日：
2023/03/01
作者：
張源濤
;
楊樹人
;
徐穎
出版社：
科學出版社
裝訂：
平裝
《半導體材料(第四版)》介紹了主要半導體材料矽、砷化鎵等製備的基本原理和工藝，以及特性的控制等。《半導體材料(第四版)》共13章：第1章為矽和鍺的化學製備，第2章為區熔提純，第3章為晶體生長，第4章為矽、鍺晶體中的雜質和缺陷，第5章為矽外延生長，第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體，第7章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體的外延生長，第8章為Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半導體，第9章為Ⅱ-Ⅵ族化合物半導體，第10章為低維結構半導體材料，第11章為氧化物半導體材料，第12章為寬禁帶半導體材料，第13章為其他半導體材料。
優惠價：
87
308
無庫存
滿額折
25.
半導體集成電路（簡體書）
出版日：
2022/12/01
作者：
余甯梅
;
楊媛
;
潘銀松
出版社：
科學出版社
裝訂：
平裝
《半導體集成電路》在簡述了集成電路的基本概念、發展和面臨的主要問題後，首先介紹了半導體集成電路的主要製造工藝、基本元器件的結構和工作原理；然後重點討論了數字集成電路中的組合邏輯電路、時序邏輯電路、存儲器、邏輯功能部件；最後介紹了模擬集成電路中的關鍵電路和數模、模數轉換電路。《半導體集成電路》內容系統全面，與實際緊密結合。敘述深入淺出，易於自學。為了方便教師授課，《半導體集成電路》配有課件。
優惠價：
1
390
無庫存
滿額折
26.
半導體器件物理(第二版)（簡體書）
出版日：
2021/12/28
作者：
孟慶巨
出版社：
科學出版社
裝訂：
平裝
孟慶巨、劉海波、孟慶輝編著的《半導體器件物理》是普通高等教育“十一五”國家級規劃教材。本書介紹了常用半導體器件的基本結構、工作原理、主要性能和基本工藝技術。全書內容包括：半導體物理基礎、PN結、雙極結型電晶體、金屬-半導體結、結型場效應電晶體和金屬-半導體場效應電晶體、金屬-氧化物-半導體場效應電晶體、電荷轉移器件、半導體太陽電池及光電二極體、發光
優惠價：
87
303
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滿額折
27.
半導體材料(第三版)（簡體書）
出版日：
2021/12/24
作者：
楊樹人
;
王宗昌
;
王兢
出版社：
科學出版社
裝訂：
平裝
《普通高等教育電子科學與技術類特色專業系列規劃教材：半導體材料（第3版）》是為大學本科與半導體相關的專業編寫的教材，介紹了主要半導體材料矽、砷化鎵等製備的基本原理和工藝，以及特性的控制等。全書共13章：第1章為矽和鍺的化學製備；第2章為區熔提純；第3章為晶體生長；第4章為矽、鍺晶體中的雜質和缺陷；第5章為矽外延生長；第6章為Ⅲ-V族化合物半導體；第7章為Ⅲ-V族化合物半導體的外延生長；第8章為Ⅲ-
優惠價：
87
260
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28.
半導體光電子器件（簡體書）
出版日：
2021/05/25
作者：
胡輝勇
出版社：
西安電子科技大學出版社
裝訂：
平裝
本書從光的特性入手，詳細介紹了半導體材料光電特性以及光、電相互作用機制和基本物理過程，重點闡述了半導體太陽能電池、光電導器件、光電二極管、光電耦合器件、CMOS圖像傳感器、發光二極管和半導體激光器等半導體光電子器件的工作機制、基本物理過程、基本性能曲線、關鍵參數及影響器件性能的因素等。本書既可作為微電子、光電子及相關學科的碩士研究生、本科生的學習用書，又可作為半導體光電子器件研究、生產及應用開發技術人員的參考用書。
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29.
半導體光物理過程（簡體書）
出版日：
2021/01/01
作者：
王卿璞
出版社：
山東大學出版社
裝訂：
平裝
本書主要論述了半導體材料與器件中的光學現象與物理過程，重點論述了半導體中光的吸收、輻射、複合、激射以及pn結、半導體氧化物薄膜特性等的基本原理以及與光現象相關的各種效應和應用。全書十二章分別由以下人員完成：第一章半導體的能帶結構和能量狀態（王卿璞）；第二章半導體的光吸收（王卿璞）；第三章半導體光學常數之間的關係（王漢斌）；第四章半導體的外場效應（王漢斌）；第五章半導體中的光發射（王卿璞）；第六章 輻射複合與非輻射複合（王卿璞）；第七章氧化物半導體薄膜特性（王卿璞、辛倩、張錫健）；第八章半導體PN
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30.
半導體製造工藝基礎（簡體書）
出版日：
2020/09/01
作者：
(美)施敏
;
(美)梅凱瑞
出版社：
安徽大學出版社
裝訂：
平裝
本書主要介紹了從晶體生長到集成器件和電路的完整的半導體製造技術，具體包括矽的氧化、光刻、刻蝕、擴散、離子注入、薄膜澱積、工藝集成、集成電路製造、半導體製造的未來趨勢和挑戰等。每章都以引言開始，並逐條列舉學習目標，最後對一些重要的概念進行總結；每章均提供一些實例及解答，最後附有課外習題。 本書可供高等學校微電子相關專業的學生使用，也適合廣大從事微電子技術科研、生產的技術人員參考。
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31.
半導體物理導論（簡體書）
出版日：
2020/08/25
作者：
劉諾
;
鐘志親
;
張桂平
;
陳金菊
出版社：
科學出版社
裝訂：
平裝
本書的主要內容包括：第一章半導體的晶體結構與價鍵模型。第二章半導體的電子結構。第三章半導體中的載流子定性描述。第四章半導體中的載流子定量描述。第五章半導體中載流子的電輸運。第六章低維半導體中的量子輸運和石墨烯電輸運。第七章金屬—半導體的接觸。第八章半導體表面效應和MIS結構。第九章半導體的內光電效應和發光現象。
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32.
半導體薄膜技術基礎（簡體書）
出版日：
2018/03/07
作者：
李曉干
;
劉猛
;
王奇
出版社：
電子工業出版社
裝訂：
平裝
本書對當前主要應用的薄膜技術及相關設備進行了深入淺出的介紹，主要包括作爲最重要的半導體襯底的矽單晶材料學、薄膜基礎知識、PVD技術、CVD技術及其他相關的薄膜加工技術，在對各種技術進行介紹的同時，還對各種技術所應用的設備進行簡要介紹。本書提供配套電子課件。 本書作爲半導體薄膜技術的入門書籍，既有薄膜技術的基本理論介紹，又提供了大量的設備基本結構知識，可以作爲微電子等相關專業學生的教學參考書，
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33.
半導體器件物理（簡體書）
出版日：
2017/09/05
作者：
徐振邦
出版社：
電子工業出版社
裝訂：
平裝
本書根據教育部新的課程改革要求，在已取得多項教學改革成果的基礎上進行編寫。內容主要包括半導體物理和電晶體原理兩部分，其中，第1章介紹半導體材料特性，第2～3章系統闡述PN結和雙極型電晶體，第4～5章系統闡述半導體表面特性和MOS型電晶體，第6章介紹其他幾種常用的半導體器件。全書結合高等職業院校的教學特點，側重於物理概念與物理過程的描述，並在各章節設有操作實驗和仿真實驗，內容與企業生產實踐相結合，適
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209
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34.
半導體物理學(第7版)（簡體書）
出版日：
2017/08/15
作者：
劉恩科
;
朱秉升
;
羅晉生
出版社：
電子工業出版社
裝訂：
平裝
本書以正確闡述物理概念為主，輔以必要的數學推導，理論分析有一定深度，但又不是把基本物理概念淹沒在繁瑣的數學運算中，使讀者通過學習，達到對半導體中的各種基本物理現象有一全面正確的概念，建立起清晰的半導體物理圖像，為後續課程的學習，研究工作的開展，理解各種半導體器件，積體電路的工作機理打下良好的基礎。
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35.
半導體照明概論（簡體書）
出版日：
2016/05/01
作者：
柴廣躍
出版社：
電子工業出版社
裝訂：
平裝
本書以半導體發光為主軸，將半導體照明相關知識全面整合，為讀者提供了全面的基礎原理與應用介紹，內容集學術性與應用性為一體。讀者只要具備大學物理、高等數學的基礎知識就可閱讀本教材。全書共分為8章，第1章簡述了電光源與照明的發展及半導體照明行業的概貌，第2章結合半導體照明技術介紹了亮度學與色度學的基礎知識，第3章介紹了半導體照明光源的物理基礎，第4章介紹了發光二極體原理、主要性能及白光源的實現，第5章介
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36.
半導體集成電路（簡體書）
出版日：
2015/09/01
作者：
陸建恩
出版社：
電子工業出版社
裝訂：
平裝
積體電路產品已經在社會生產和生活中得到廣泛的應用。作者根據行業企業崗位的技能需求，在總結十餘年課程教學及多年企業的積體電路設計經驗的基礎上，結合近幾年取得的課程改革成果編寫了本書。本書共10章，主要內容有：積體電路的基本製造工藝，積體電路中的有源器件與無源器件，雙極型數位積體電路，MOS型數位積體電路及其特性，極型和MOS型模擬積體電路，類比積體電路的典型產品——集成運算放大器，積體電路設計基礎，
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37.
半導體物理學(第四版)（簡體書）
出版日：
2015/05/01
作者：
劉恩科
出版社：
國防工業出版社
裝訂：
平裝
本書全面地論述了半導體物理的基礎知識，內容包括半導體的晶格結構、半導體中的電子狀態、雜質和缺陷能級、載流子的統計分布、非平衡載流子及載流子的運動規律；討論了p—n結、異質結、金屬半導體接觸、表面及MIS結構等半導體表面和界面問題；介紹了半導體的光、熱、磁、壓阻等物理現象；最后較全面地介紹了非晶態半導體的基本特性。 本書為高等學校工科電子類半導體器件與微電子學專業教材，亦可供從事半導體方面工作的技術
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38.
半導體光伏器件（簡體書）
出版日：
2015/04/01
作者：
張春福
出版社：
西安電子科技大學出版社
裝訂：
平裝
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39.
半導體照明教程（簡體書）
出版日：
2014/09/01
作者：
方志烈
出版社：
電子工業出版社
裝訂：
平裝
本書圍繞半導體照明這一主題，系統地介紹了光度學、色度學的基本知識；發光二極體的材料、器件的機理及其製造技術；LED器件和燈具的光電參數測試方法，驅動和控制方法，可靠性、壽命的測試和分析，以及各種半導體照明的應用技術，並研討了半導體照明光品質問題。本書內容系統、全面、通過理論聯繫實際，深入地闡述了半導體照明材料、器件、燈具及照明應用技術；反映了國內外該領域的科技進步和最新科技成果；論述了半導體照明研
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40.
半導體照明技術（簡體書）
出版日：
2013/08/01
出版社：
華南理工大學出版社
裝訂：
平裝
本教材本書系統地介紹了照明的基礎知識和LED的基本原理、基本特性和LED照明的主要技術，內容詳實豐富、簡明實
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