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Computer-Aided Tissue Engineering

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Computer-Aided Engineering Design with Solidworks
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出版日:2013/05/30 作者:Godfrey Onwubolu  出版社:World Scientific Pub Co Inc  裝訂:精裝
Computer Aided Engineering Design with SolidWorks is designed for students taking the SolidWorks course in Colleges and Universities and for engineering designers involved or interested in using Solid
優惠價: 9 2999
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IC封裝製程與CAE應用
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出版日:2021/07/15 作者:鍾文仁; 陳佑任  出版社:全華圖書  裝訂:平裝
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering,CAE) 的應用有更詳細的描述;從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝,能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲!本書適合大學、科大電子、電機系「半導體封裝」及「IC封裝技術」課程或有興趣之讀者使用。
優惠價: 95 447
庫存:1
Simulation-Driven Design Optimization and Modeling for Micorwave Engineering
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出版日:2012/12/15 作者:Slawomir Koziel (EDT); Xin-she Yang (EDT)  出版社:World Scientific Pub Co Inc  裝訂:精裝
Computer-aided full-wave electromagnetic (EM) analysis has been used in microwave engineering for the past decade. Initially, its main application area was design verification. Today, EM-simulation-dr
優惠價: 9 5141
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電腦輔助工程分析入門:ANSYS速學
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出版日:2009/08/01 作者:劉晉奇  出版社:五南圖書出版  裝訂:平裝
所謂的CAE是「computer-aided engineering」之縮寫,中文普遍稱為「電腦輔助工程分析」。一般來說,應用電腦來計算分析各類物理問題,均可將其稱為CAE。 有限元素法(finite element method)為CAE領域中的一種數值計算方法,而ANSYS軟體即是採用有限元素法,運用電腦來執行固體力學分析、熱傳學分析、流體力學分析、電磁學分析和耦合場分析。 這是一本「比一
優惠價: 95 276
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MAGNETIC ACTUATORS AND SENSORS
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出版日:2006/01/01 作者:BRAUER  出版社:JOHN WILEY & SONS;INC.  裝訂:平裝
This practical text features computer-aided engineering methods for the design and application of magnetic actuators and sensors, using the latest software tools. John Brauer highlights the use of the
定價:1400 元
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出版日:2017/04/01 作者:蔡國忠  出版社:經瑋文化  裝訂:平裝
ANSYS 為世界上有限元素分析佔有率第一名的泛用型工具,應用範圍無遠弗屆,包括航太工業、汽車業、工作母機設計、重型機械、民生家電等,各大企業均可採用本工具做產品可靠度分析。 最新版Workbench 學習方法迅速增加有限元素分析能力 電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering)乃是許多產品設計時的重要工具,ANSYS是其中之一,可以幫助工程師對產品做深入而完整的分析,提升
出版日:2010/11/01 作者:鍾文仁; 陳佑任  出版社:全華圖書  裝訂:平裝
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering,CAE) 的應用有更詳細的描述;從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝,能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲!本書適合大學、科大電子、電機系"半導體製程"
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