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CMOS集成電路後端設計與實戰(簡體書)
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CMOS集成電路後端設計與實戰(簡體書)

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商品簡介

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本書詳細介紹整個後端設計流程,分為概述、全定制設計、半定制設計、時序分析四大部分。本書同時基於廣度和深度兩個方面來闡述整個CMOS積體電路後端設計流程與設計技術,並通過實戰案例進行更深入地技術應用講解,使積體電路後端設計初學者同時得到理論與實戰兩方面的雙重提高。

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