系統晶片(SOC)驗證方法與技術(簡體書)

本書從最高層次的系統級驗證直至最終的物理實現和簽付，詳細介紹了各種設計抽象級別和各階段所涉及到的各種驗證方法及工具。主要內容包括各種不同類型的仿真、軟件/硬件協同驗證、數字/模擬混合驗證、網表靜態驗證、物理驗證、測試平臺遷移、形式模型與等價性檢查、代碼靜態檢查與代碼覆蓋狀況分析、定向隨機測試等驗證技術。 本書以藍牙系統芯片為例，各章中有結合實際的代碼和腳本可供讀者參考，以幫助讀者進一步深入理解。 本書內容全面、翔實，可作為從事系統芯片設計的工程人員、研究者和高等院校相關專業師生的參考材料，對于從事傳統集成電路設計和驗證的人員有較高的指導和借鑒價值。

Prakash Rashinkar在通信衛星、運載火箭、太空船地面系統、高性能計算機、網各交換、多媒體和無線應用等領域擁有超過15年的嵌入式系統設計和驗證工作經驗。他畢業于印度Warangal的Regional Engineering College，獲電氣工程理學碩士學位。他在Cadence Design Systems公司領導一個團隊負責系統芯片驗證方法的研究工作，是VSIA功能驗證研發工作組成員。目前，他是Cadence公司縱向市場和設計環境工作組的核心設計師。 Peter Paterson在ASIC和計算機系統設計領域擁有超過20年的工作經驗。他畢業于蘇格蘭Robert Gordon大學，獲電氣工程理學學士學位。他在Unisys公司時帶領團隊設計出了第一塊主機芯片SCAMP和一款單芯片砷化鎵處理器，這兩種器件是當今系統芯片器件的早期雛形。在Cadence公司工作期間，他締造的基于平臺的系統芯片設計方法交付給Scottish Enterprise公司作為ALBA工程的一部分。他也是VSIA功能驗證研發工作組成員。目前，他是Vixel公司的ASIC研發總監。 Leena Singh在多媒體、無線通信、過程控制等應用領域擁有超過9年的ASIC設計和驗證的工作經驗。Leena畢業于印度Chandigarh的Punjab大學，獲電氣工程理學學士學位。她是Cadence公司系統芯片驗證方法研發成員。目前，她是Cadence公司縱向市場和設計環境工作組的主任設計工程師。

第1章 緒言
1.1 工藝的挑戰
1.2 可供選用的驗證技術
1.3 驗證方法
1.4 測試平臺的建立
1.5 測試平臺的遷移
1.6 驗證語言
1.7 驗證IP重用
1.8 驗證途徑
1.9 驗證和器件測試
1.10 驗證計劃
1.11 藍牙系統芯片的參考設計
參考文獻
第2章 系統級驗證
2.1 系統設計
2.2 系統驗證
2.3 藍牙系統芯片
參考文獻
第3章 功能級驗證
3.1 IP功能塊
3.2 功能塊級驗證
3.3 藍牙系統芯片的功能塊細節
3.4 代碼靜態檢查
3.5 模型形式檢查
3.6 功能驗證與仿真
3.7 協議檢查
3.8 定向隨機測試
3.9 代碼覆蓋狀況分析
參考文獻
第4章 模擬與混合信號仿真
4.1 混合信號仿真
4.2 設計抽象層次
4.3 仿真環境
4.4 使用SPICE
4.5 仿真方法
4.6 藍牙系統芯片中的數模轉換器
4.7 含模擬混合信號功能塊的芯片級驗證
參考文獻
第5章 仿真
5.1 功能仿真
5.2 測試平臺殼
5.3 基于事件的仿真
5.4 基于周期的仿真
5.5 ASB/APB橋的仿真
5.6 基于事件和基于周期相混合的仿真
5.7 基于事務的驗證
5.8 仿真加速
參考文獻
第6章 軟件/硬件協同驗證
6.1 軟件/硬件協同驗證環境
6.2 仿效
6.3 軟原型或虛擬原型
6.4 協同驗證
6.5 快速原型系統
6.6 軟件/硬件驗證方法的比較
6.7 基于FPGA的設計
6.8 開發電路印刷板
6.9 軟件測試
參考文獻
第7章 網表靜態驗證
7.1 網表驗證
7.2 藍牙系統芯片的仲裁器
7.3 等價性檢查
7.4 時序靜態驗證
參考文獻
第8章 物理驗證與設計簽付
8.1 設計檢查
8.2 物理效應分析
8.3 設計簽付
參考文獻
附錄 術語表