※請確定您所選購之期刊正確無誤，本期為2026年4月號 NO.472※
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面板級封裝材料
「大面積面板級封裝」(PLP/FOPLP)透過「化圓為方」的載體創新，大幅提升面積利用率與產能效率，為高算力晶片提供更具彈性的整合平台。本期專題聚焦面板級封裝的關鍵材料與製程突破，在感光材料領域，〈低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢〉與〈FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展〉從低應力設計與乾膜材料創新出發，探討如何在高解析度與低熱膨脹係數(CTE)間取得平衡。〈TGV緩衝材〉與〈TGV複合修補材料技術〉聚焦玻璃載板與Through Glass Via (TGV)製程的關鍵材料發展，解析應力吸收與裂痕修補機制如何提升結構可靠度，為高頻高速應用奠定基礎。〈FOPLP先進翹曲控制解決方案〉與〈先進封裝的暫時鍵結與解鍵結(TBDB)材料技術〉深入探討翹曲抑制策略與暫時鍵結技術在超薄晶圓加工中的角色，展現材料與製程協同設計的重要性〈先進綠色感光材料提升面板級封裝產業的韌性〉則從永續製造角度出發，探討無氟化、生質材料與低溫固化技術如何強化供應鏈韌性與產業競爭力。期盼本期專題能為讀者提供清晰而前瞻的技術視野，在追求極致算力與產業升級的道路上，掌握關鍵材料與製程的發展脈動。
高負荷耐用鋰電池技術
高負荷載具設備對能源系統的要求極為嚴苛：它不僅需要承載數百公里的續航力，更必須在極端震動、高倍率充放電以及嚴苛溫度波動下，展現出堅不可摧的安全性、壽命與經濟效益。本專題旨在探討鋰電池如何脫離一般應用的舒適圈，進化為支撐高負荷電動載具的「鋼鐵心臟」。有鑑於磷酸錳鐵鋰(LMFP)的耐力、鈮酸鈦(TNO)的快速充電力以及鋰金屬固態電池的輕量化潛力，我們正在為這些電動猛獸打造最精良的肌肉。穩定但能量密度較低的磷酸鐵鋰(LFP)是重型應用的首選；然而，面對更高載重與更長航程的需求，核心技術正在發生關鍵轉折：LiMnxFe1-xPO4 (LMFP)的崛起，為磷酸鹽體系注入了高電壓的基因，在維持本質安全的同時，大幅提升了能量密度；TiNb2O7 (TNO)鈮鈦氧化物的引入，打破了「容量」與「快充」互斥的魔咒，為24 小時高效率運轉的工業場景提供了極速補能的解方。而突破400 Wh/kg的鋰金屬固態電池，將是電動航空載具邁向「零排放」的技術奇點。透過彙整最新研發成果與實務案例，我們誠邀讀者共同見證：鋰電池如何以更強韌、更智慧、更高效的姿態，驅動這場高負荷動力的工業革命。
主題專欄與其他
我國半導體產業排放的PFCs每年達369.8萬噸CO2e，主要來自於化學氣相沉積(CVD)反應腔體的電漿(Plasma)清潔與電漿蝕刻(Etching)製程中使用高碳當量含氟氣體。淨零永續專欄〈創新低碳含氟氣體模組技術於半導體製程減碳應用〉提出創新的低碳含氟氣體模組技術，藉由電漿與含氟固態材料反應，以產生適用於腔體清洗及乾式蝕刻製程所需之氟化氣體，並具低GWP特性，可降低尾氣處理設備之依賴，並具有取代傳統高GWP氣體之潛力，為半導體產業邁向淨零排放目標提供具前瞻性的減碳方案。在廠商動態專欄方面，隨著2026 Touch Taiwan即將開展，晶達光電推出在畫面顯示同時仍可大幅降低能源耗用的顯示器，以及27吋膽固醇液晶顯示器；德淵集團則介紹各類顯示器自動化生產用膠，包括：Mini-LED直顯螢幕封裝膜、光熱雙重固化膠、車用密封膠等材料接著劑等，對應綠色製造趨勢。
專文篇篇精彩，歡迎賞閱！對以上內容有興趣的讀者，請參閱2026年4月號《工業材料》雜誌472期或參見材料世界網。歡迎長期訂閱或加入材料世界網會員，以獲得最快、最即時的資訊！
472期目錄
/目錄一/
面板級封裝材料技術專題 Special Report
化圓為方：FOPLP引領面板級封裝新尺度 謝葆如 27
低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 丁韻榕、郭育如 28
Development Trends of Low-Stress Photosensitive Materials in Advanced Packaging Technology
FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展 35
顏國榮、黃富康、鐘俊驊
Photosensitive Dielectric Dry Film Materials for Large-Panel FOPLP Advanced Packaging
TGV緩衝材 張景雅、車經傑、劉峻佑 42
Buffer Layer Material for Through-Glass Via
TGV複合修補材料技術 蘇育央 52
Composite Material Technology for TGV Substrate
FOPLP先進翹曲控制解決方案 59
黃啟華、李攸軒、林欽楷、陳宣佑、蔡坤偉、楊富婷、柳惠心、胡冠羣、陳俊發、吳學宗
Advanced Warpage Control Solutions for FOPLP
先進封裝的暫時鍵結與解鍵結(TBDB)材料技術 楊智仁、沈治丞、李政穎 65
Temporary Bonding and Debonding (TBDB) Technology in Advanced Packaging
先進綠色感光材料提升面板級封裝產業的韌性 黃新義、陳怡靜、林伯南、徐沛紳 74
/目錄二/
高負荷耐用鋰電池技術專題 Special Report
電動猛獸之心：高負荷鋰電池的突破與動力變革 廖世傑 80
高負荷耐用鋰電池在不同應用市場發展現況與未來前景 呂學隆 81
Current Status and Future Prospects of High-Load Durable Lithium Batteries in Different Application Markets
複合式固態電解質關鍵技術發展趨勢 王星淳 89
Development Trends of Key Technologies for Composite Solid Electrolytes
LMFP及LMFP/NMC複合鋰電池技術 98
謝登存、葉高宏、郭勝瑋、蘇靜怡、徐俊傑、張家銘、林裕涵、廖世傑
LMFP and LMFP/NMC Composite Lithium Battery Technology
高能量及長壽命NMC+LMFP/SiC樹脂半固態鋰電池 113
陳立群、羅仁志、張雅淇、羅正錦、葉定儒
High-Energy and Long-Life NMC+LMFP/SiC Polymer Semi-Solid-State Lithium Battery
高功率鋰電池由材料至系統之工程實踐：鈮基氧化物電池的模組設計與實車驗證 121
張忠傑、邱垂彰
Engineering Practice of High-Power Lithium Batteries from Materials to Systems : Module Design and Real-Vehicle
Verification of Niobium-based Oxide Batteries
淨零永續主題專欄 Topic Report
創新低碳含氟氣體模組技術於半導體製程減碳應用 劉志宏、沈家志 131
Innovative Low-carbon Fluorinated Gas Module for Carbon Reduction in Semiconductor Manufacturing
Enhancing the Resilience of the Panel-Level Packaging Industry through Advanced Green Photoresist Materials
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