商品簡介
《便攜式影音播放器精講精修》由王德沅編著，系統介紹了MP3、MP4和高清MP4播放器的基本結構、原理、維修方法和實用技巧，以常見流行機型為例，透徹講解了MP3、MP4和高清MP4播放器的多個故障檢修實例。對每個實例不僅講述了檢修方法和技巧，而且分析了故障原因和相關故障的關系，所述內容對維修具有MP3、MP4功能的手機、蘋果iPod/Touch、電子詞典、數碼像框和GPS等產品同樣具有參考價值。不但可使讀者學到維修播放器典型故障的技術，而且還能掌握數碼產品的維修理論，從而舉一反三、融會貫通，迅速提升獨立分析和排除故障的能力。書末附錄中還收錄了一般維修人員較難得到的播放器電路圖和芯片資料。《便攜式影音播放器精講精修》內容豐富、圖文并茂、重點突出、通俗易懂，是一本適合自學的實用性讀物，讀者對象為專業和業余數碼產品維修人員和愛好者，也可作為大學、職業學校相關專業的參考教材，對從事數碼設備研制、生產和應用的技術人員和職工也有參考價值。
名人推薦
《便攜式影音播放器精講精修》由王德沅編著，內容豐富、圖文并茂、重點突出、通俗易懂，是一本適合自學的實用性讀物，不但可使讀者學到維修便攜式播放器故障的技術，而且還能掌握數碼產品的維修理論。所述內容對維修手機、蘋果iPod／Touch、電子詞典、游戲機、數碼相框和GPS等產品的相關功能電路也有一定參考價值。
目次
第1章 MP3播放器的基本結構與原理1.1 MP3播放器發展回顧1.1.1 彩色顯示屏大量普及1.1.2 大容量產品成為主流1.1.3 視頻播放功能日益擴展1.1.4 隨身看MP4閃亮登臺1.2 MP3播放器的種類和功能1.3 初識MP3播放器的基本結構1.4 MP3播放器的基本原理1.5 MP3格式文件溯源1.6 如何排除MP3播放器的簡單故障1.6.1 不能開機1.6.2 播放器開機後馬上就關機或時好時壞1.6.3 播放器長時間沒使用，再次使用時發現無法開機1.6.4 播放器在使用中自動關機1.6.5 播放器不能和電腦聯機通信、找不到移動盤符、不能下載音樂文件1.6.6 有些MP3文件在播放器中無法播放1.6.7 有些MP3播放器不能播放WMA格式的歌曲第2章 MP3播放器固件更新和升級2.1 固件的作用及重要性2.2 固件更新和升級2.2.1 炬力ATJ2051／208512097芯片方案固件升級2.2.2 矽瑪特（Sigmatel）STMP芯片方案固件升級2.2.3 瑞芯微（Rockchip）芯片方案固件升級2.3 如何應對固件更新升級失敗2.3.1 固件更新升級失敗後的一般解決方法2.3.2 固件更新升級失敗後的特殊解決方法2.4 MP3固件選用技巧2.4.1 用“公模名稱”+主芯片型號命名的方式2.4.2 用印制電路板型號命名的方式2.4.3 用播放器品牌型號命名的方式第3章 MP3播放器代表型主芯片方案概覽3.1 美國矽瑪特STMP××××主芯片方案3.2 炬力ATJ××××主芯片方案3.2.1 ATJ207×主芯片3.2.2 ATJ208×主芯片3.2.3 ATJ209×主芯片3.2.4 其他系列主芯片3.3 瑞芯微RK26××和RK27××主芯片方案3.4 飛利浦SAA775×和PNX010X主芯片方案3.5 韓國Telechips的TCC7××主芯片方案3.6 中國臺灣凌陽方案3.7 美國Atmel的AT89C51ND1×主芯片方案3.8 其他主芯片方案3.8.1 中國臺灣阿里（ALi）方案3.8.2 三星方案3.8.3 中國臺灣華矽（MOSART）方案3.8.4 韓國ECT公司的Skylark芯片方案3.8.5 安凱（Anyka）方案3.8.6 華芯飛方案3.8.7 愛浦多（ADI）方案第4章 常見MP3主芯片的應用電路4.1 炬力ATJ2085主芯片應用電路4.1.1 主芯片……第5章 MP3播放器的維修技巧和實例第6章 MP4播放器的原理和結構第7章 高清MP4播放器的原理和結構第8章 典型MP4主芯片應用電路第9章 代表性MP4播放器解析第10章 MP4播放的維修技巧和實例
書摘/試閱
10.1.2 BGA芯片的拆卸拆卸BGA芯片一般可將熱風槍的熱量開關調至3～5擋，風速開關調至2～3擋，并且卸下熱風槍前面的套頭（風嘴），以保證芯片有最大受熱面積。拆卸前可先在芯片上面放一點助焊劑，這樣吹焊時可使芯片底下的焊點均勻熔化，同時有利于保護芯片周圍的元器件。然後打開熱風槍，在芯片上方約2～3cm處進行螺旋狀吹風，直到芯片底下的焊點完全熔化，就可用鑷子或醫用針頭輕輕托起整個芯片。使用熱風槍時必須注意，要將顯示屏、電池以及芯片周圍的容易受熱損壞的元器件先拆下，否則可能把它們燒壞。同時注意熱風槍的溫度不可調節太高，通常控制在250℃以下（加金屬擋板則為360℃以下），不然也可能導致芯片受損。BGA芯片取下後，在印制板芯片位置上添加足量的助焊劑，然後用電烙鐵清除印制板焊盤上的余錫，并且力求使每個焊盤都有一層薄薄的光滑焊錫，同樣再清除芯片上的大的余錫，如果余錫并不影響與植錫板配合，就可不用處理。最後再用天那水和無水酒精將芯片和印制板上的助焊劑擦洗干凈，拆卸即告結束。10.1.3 BGA芯片的植錫焊接安裝原先拆卸下的BGA芯片之前，需要對其引腳進行植錫，使其成為球狀。其方法和步驟如下：步驟1 將芯片各個引腳對準植錫板相應的孔後，用粘膠紙將IC與植錫板固定。注意，如果使用的是喇叭狀孔的植錫板，要將大孔的一面與芯片緊貼。步驟2用一手把植錫板捏牢，另一手拿鋼片刮刀或膠條刮錫漿填充植錫孔，力求使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。注意錫漿應盡量干點；太稀容易在吹焊時造成焊錫沸騰而導致成球困難。如果太稀，可用餐巾紙或藥棉吸取一點溶劑，也可打開瓶蓋，待其自然晾干些再用。刮錫漿時要壓緊植錫板，不讓其與芯片間存在空隙，否則將會影響錫球的質量。
