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商品簡介
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針對大功率芯片中典型貼裝材料和結構的特殊要求，本書從力學方法的角度，較為全面地介紹了納米壓痕方法在電子封裝材料力學性能表徵方面的應用及方法拓展。從納米壓痕的最基本知識入手，詳細地介紹了實驗原理及其操作方法；通過引入壓頭與基體之間的接觸分析理論，進一步補充了納米壓痕的有限元仿真方法；通過基於球形和Berkovich壓頭的燒結納米銀力學性能有限元分析，提出了燒結納米銀本構關係的反演理論分析方法，闡述了應變率相關性、顆粒微觀結構對燒結納米銀本構參數的影響規律。讀者可在本書內容基礎上，進一步通過有限元仿真的方法結合納米壓痕理論分析流程，實現讀者個性化材料力學性能的評估和數值仿真。此外，本書強調數值仿真在工程領域的應用，揭示複雜工程問題中的實質內涵，這也為今後我國電子封裝力學領域採用更多的分析手段提供了可行的理論基礎。
本可以為相關工程人員提供基本的分析方法及數值仿真基礎，也可作為高年級本科生和研究生的課堂教材。
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