相關商品
商品簡介
商品簡介
《低維形態樣品組合材料芯片高通量製備技術與示範應用》重點介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量製備技術及其應用示範，內容依託國家重點研發計劃項目“低維組合材料芯片高通量製備及快速篩選關鍵技術與裝備”（2016YFB0700200），同時增加了國內外相關技術領域的研究進展、應用案例和專利分析。《低維形態樣品組合材料芯片高通量製備技術與示範應用》技術內容11章：基於物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量製備技術，基於化學氣相沉積的薄膜厚膜組合材料芯片高通量製備技術，基於多源噴塗/光定向電泳沉積厚膜組合材料芯片高通量製備技術，基於外場加熱結合的多通道並行合成粉體組合材料芯片製備技術，以及基於多通道微反應器的微納粉體組合材料芯片製備技術。此外，在第12章專門對比分析國內外高通量製備技術與裝備的專利特點和專利佈局，對制定我國相關技術領域的發展戰略具有參考價值。
您曾經瀏覽過的商品
購物須知
大陸出版品因裝訂品質及貨運條件與台灣出版品落差甚大，除封面破損、內頁脫落等較嚴重的狀態，其餘商品將正常出貨。
特別提醒：部分書籍附贈之內容(如音頻mp3或影片dvd等)已無實體光碟提供，需以QR CODE 連結至當地網站註冊“並通過驗證程序”，方可下載使用。
無現貨庫存之簡體書，將向海外調貨：
海外有庫存之書籍，等候約45個工作天;
海外無庫存之書籍，平均作業時間約60個工作天，然不保證確定可調到貨，尚請見諒。
為了保護您的權益，「三民網路書店」提供會員七日商品鑑賞期(收到商品為起始日)。
若要辦理退貨，請在商品鑑賞期內寄回，且商品必須是全新狀態與完整包裝(商品、附件、發票、隨貨贈品等)否則恕不接受退貨。