商品簡介
芯片封測是指芯片的封裝和測試，當芯片設計和製作完成後，需要進行封裝和測試。封裝類似於給芯片穿上堅固的防護外衣，使其可以在複雜的環境下工作，也可以保護芯片，便於散熱。測試即檢測芯片的好壞，同時檢查相關工藝環節所帶來的影響。
《芯片封測從入門到精通》分為12章，第1章簡要介紹了芯片封測的概念和流程；第2章介紹了晶圓測試，包括檢測芯片的功能和晶圓的製造工藝；第3~8章重點介紹了傳統芯片封裝的工藝流程和原理；第9~10章主要介紹了先進封裝及載帶焊接技術；第11章介紹了最終測試，檢測芯片的最終功能及封裝環節所帶來的影響；第12章介紹了芯片封測的相關係統及數據異常分析。
《芯片封測從入門到精通》涉及傳統芯片封裝測試的所有流程，敘述通俗易懂，並輔以大量的圖示，既可以作為微電子或集成電路專業的參考用書，也可以作為封裝測試公司新員工的培訓用書，還可以作為半導體初學者和愛好者的學習用書。
作者簡介
江一舟，上海凱虹科技電子有限公司研發部測試開發工程師，在半導體行業工作10多年，先後從事實驗室測試、產品工程、設備應用工程、產品流程管理、測試開發等工作。對芯片封裝測試有深入研究和豐富的工作經驗。
名人/編輯推薦
全面：全流程講解芯片封裝測試原理，重點擊破關鍵工藝流程。
基礎：從零開始，讀者能輕鬆掌握要點。
經典：凝聚作者18年芯片一線封裝測試工作經驗。
實戰：書中內容來自於生產實踐，與實際工作接軌。
序
我們處於一個信息化、數字化、智能化的新時代，人們的生活變得越來越豐富多彩，通信越來越便捷，可以隨時隨地收發信息、進行語音視頻聊天、開展遠程會議，隨時發布和觀看各種短視頻、網絡直播。手機、計算機、智能汽車、智能家居等很多領域都有了飛速的發展和改變。
這些智能電子設備的背後是什麼在支撐呢？其中尤其少不了芯片的貢獻。我們隨處可見的大大小小的電子設備、儀器儀表、智能工具裡都有它們的身影。芯片有著與人體類似的功能：有類似大腦的指揮控制功能、存儲記憶功能，有類似五官的感知功能，還有類似心臟和神經系統的電源供電、通信傳輸等功能。更加智能、性能更加優異的芯片還在不斷設計開發和迭代中。
從設計、製造、晶圓測試、研磨切割、裝片、焊線、塑封、切筋成型到最終測試等，一顆芯片從無到有再到安裝到電子設備的電路板上，其間經歷了上千道大大小小的工序、重重的考驗，才到達消費者的手中。
當前芯片的設計、製造、封測，尤其是高端先進的技術，我國還處於學習追趕階段中。這些高端先進的技術涉及軟件、尖端製造設備、智能先進的生產實驗設施，因其高度的專業精密集成化、高度的保密和嚴格的封鎖，還需要一代代的集成電路工作者攻堅克難。在時下的“國產替代”大背景下，我國涌現出了許多優秀的企業，推出了很多國產芯片、設備設施、儀器儀表和工具等，大批的中國優秀芯片工作者正在夜以繼日地奮斗著。
本書將著重介紹芯片的封裝測試部分，結合作者在封裝測試方面的工作經驗和收獲進行講解，旨在使讀者對芯片封裝測試的工藝流程和原理有基本的了解和掌握。封裝測試屬於整個半導體製造鏈的後端，芯片在經過設計、晶圓製造後還要經歷封裝測試環節，通過測試的成品才可以進入市場，最終到達消費者的手中。
本書極力用簡潔明了的文字和大量的圖示進行敘述，使讀者可以看得明白、看得下去。本書還對英文術語等進行了翻譯和注釋，但沒有對理論專業知識和具體操作進行深入討論。
封裝測試有多道工序，本書僅就重點工序鋪開，對於剛開始接觸集成電路行業的新手，以及想學習了解半導體集成電路和半導體相關知識的從業者都有參考價值。期望本書能為讀者打開了解芯片封裝測試的一扇窗。
由於作者才疏學淺，經驗有限，書中難免存在疏漏和不足，懇請讀者批評和指正。
目次
第1章 芯片封測概述
1.1 芯片封測是什麼
1.2 芯片封測的流程
第2章 晶圓測試
2.1 測試機及基本測試原理
2.2 探針臺
2.3 探針卡
第3章 晶圓磨劃
3.1 研磨減薄
3.2 晶圓劃片
第4章 芯片貼裝鍵合
4.1 芯片貼裝設備的部件和系統
4.2 芯片貼裝的工藝和材料
第5章 引線鍵合
5.1 引線鍵合設備
5.2 引線鍵合方法
5.3 引線鍵合的檢測
5.4 鍵合的失效可靠性
第6章 塑封
6.1 塑封工具及過程
6.2 塑封材料及工藝
6.3 塑封異常及分析
第7章 電鍍
7.1 電鍍工藝
7.2 電鍍的質量檢測
第8章 切筋成型
8.1 切筋成型
8.2 封裝形式及要求
第9章 先進封裝
9.1 倒裝焊
9.2 晶圓級封裝
9.3 2.5D 封裝
9.4 3D 封裝
第10章 載帶自動焊接技術
10.1 載帶的分類
10.2 載帶的基本材料
10.3 載帶自動焊接的工藝流程
10.4 載帶自動焊接的關鍵技術
10.5 載帶的製作工藝
10.6 載帶的鍵合焊接工藝
10.7 載帶自動焊接技術的優缺點
第11章 最終測試
11.1 重力式分選機
11.2 轉塔式分選機
11.3 抓放式分選機
11.4 其他硬件和配件
11.5 測試使用的包裝材料
第12章 系統
12.1 設備自動化系統
12.2 測試管理系統
12.3 製造執行系統
12.4 數據文件傳輸
12.5 數據統計分析
後 記
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