故障物理學(第2版)（簡體書）

本書包括兩大部分：第一部分是認識電子產品的故障機理並刻畫故障行為，主要的故障機理分為力學機理（包括熱疲勞和振動疲勞）、電化學類故障機理（包括腐蝕、遷移和擴散）、電學機理（包括熱載流子、柵氧化層擊穿和負偏壓溫度不穩定）、電磁故障機理（包括靜電放電以及空間環境下的單粒子效應、總劑量效應和位移損傷效應），章節中穿插了解析類故障物理模型的推導方法、反應論類故障物理模型和性能退化類物理模型的建模方法；第二部分是故障物理學在可靠性工程中的應用，包括FMMEA（故障機理、模式與影響分析方法）、電子產品的可靠性仿真分析等內容，並輔以工程上的實際案例，用於說明兩種方法的應用步驟。

本書可作為高等院校本科生、碩士研究生學習和研究故障物理方法的參考，也可供廣大工程技術人員在可靠性工程實踐中應用參考。