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$199以下 (2)
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$600~$799 (1)

出版日期


2020~2021 (2)
2016年以前 (2)

裝訂方式


平裝 (3)
精裝 (1)

作者


朱樟明、楊銀堂 (1)
楊銀堂 (1)
楊銀堂、馬峰、劉毅 (1)
顧華璽、楊銀堂、李慧 (1)

出版社/品牌


科學出版社 (2)
中國電力出版社 (1)
電子工業出版社 (1)

三民網路書店 / 搜尋結果

4筆商品,1/1頁
現代半導體集成電路(簡體書)
滿額折

1.現代半導體集成電路(簡體書)

作者:楊銀堂  出版社:電子工業出版社  出版日:2009/04/01 裝訂:平裝
本書全面介紹了現代半導體集成電路的基礎知識、分析與設計方法。全書共分為5個部分,第一部分(第1~2章)為集成電路的基礎知識,主要介紹各種集成器件的結構和模型、集成電路的典型工藝。第二部分(第3~5章)為雙極集成電路,包括TTL、ECL及IIL邏輯門及邏輯擴展、雙極差分放大器及雙極運放電路等。第三部分(第6~8章)為CMOS數字集成電路,分為CMOS基本邏輯電路、CMOS數字子系統和現代半導體存儲器
定價:168 元, 優惠價:1 168
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DSP應用開發從實踐到提高(簡體書)
滿額折

2.DSP應用開發從實踐到提高(簡體書)

作者:楊銀堂; 馬峰; 劉毅  出版社:中國電力出版社  出版日:2007/07/01 裝訂:平裝
本書介紹了DSP基本概念和原理,通過實例講解了DSP鍵盤的開發、DSP 與A/D轉換器接口及程序設計、DSP的中斷設計、DSP與串行EEPROM的接口及程序設計、DSP實現SPI通信、DSP實現SCI通信、DSP圖形顯示與字庫開發、 DSP數字PID控制系統開發、DSP數據采集與控制系統開發等內容。書中實例主要結合TMS320F240芯片,包括了系統開發流程和軟硬件設計方法,個別實例參考了作者SA
定價:132 元, 優惠價:1 132
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
低功耗CMOS逐次逼近型模數轉換器(簡體書)

3.低功耗CMOS逐次逼近型模數轉換器(簡體書)

作者:朱樟明; 楊銀堂  出版社:科學出版社  出版日:2021/04/07 裝訂:平裝
本書系統介紹了低功耗CMOSSARA/D轉換器設計所涉及的一些關鍵設計問題,包括體系結構、高層次模型、電容開關時序、關鍵電路技術、低壓類比電路、電容陣列佈局等,對想深入低功耗CMOS混合信號積體電路設計的設計人員和研究人員具有很強的指導意義和實用性。本書所提出的體系結構、電容開關時序及高層次模型、關鍵電路模組都是經過流片驗證或Spice模擬驗證的,可以直接供讀者參考。本書還介紹當前最新的流水線SA
絕版無法訂購
片上光互連技術(簡體書)
滿額折

4.片上光互連技術(簡體書)

作者:顧華璽; 楊銀堂; 李慧  出版社:科學出版社  出版日:2020/03/16 裝訂:精裝
本書系統描述了片上光互連的背景、基本理論、研究現狀、設計應用以及發展前景;側重片上光互連的設計,為該領域發展提供一定的技術參考。全書共8章:第1章介紹片上光互連的背景、技術概念、基本理論;第2章闡述片上光路由器的基本原理和分類;第3章介紹新型片上光路由器的設計;第4章闡述片上光互連架構的研究現狀;第5章介紹新型片上光互連架構的設計;第6章介紹新型交換機制的設計;第7章介紹熱感知的設計方法;第8章為
定價:774 元, 優惠價:87 673
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天

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