台灣電路板協會

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1.

印刷電路板簡介入門篇－基礎教材

出版日：2005/06/01 作者：台灣電路協 出版社：台灣電路板協會 裝訂：平裝

2005年2月執行單位:台灣電路板產業學院本書即為TPCA先前出版之""電路板基礎簡介"",本次重新編寫,除補正一些錯誤外,同時並更新調整一些照片. 本書仍是以新進者與跨領域者為主要訴求對象.相信對想要進入電路板產業知識領域的朋友,確實能有所助益.

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2.

2009年版電路板術語手冊

出版日：2009/11/01 作者：白蓉生 出版社：台灣電路板協會 裝訂：平裝

乾膜或濕膜的成像（Imaging）過程中，都要經過1% Na2CO3的Developing過門，絕大多數的業者們開口閉口都說成了“顯影”，甚至連正式文件廠房掛牌也都大字照寫，其實全都錯了！需知影像處理，底片上是影、板子銅面上難道不是像嗎。母片翻成子片才叫做顯影，而再轉印到板面上當然是顯像了。耳熟卻不詳的Dk、Df、阻燃、平行半角、負型光阻等等術語，您能說得出個所以然嗎？本書將為您抽絲剝繭娓娓道來。

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3.

軟性電路板材料全書

出版日：2007/04/01 作者：金進興 出版社：台灣電路板協會 裝訂：平裝

本書涵蓋軟板之起源、PI基材、銅箔材料、有膠式銅箔基板、無膠式銅箔基板、保護膜材料、測試技術及軟板材料未來之發展趨勢等八章，充分的將軟板所有材料組成做完整的組合說明，較為特殊的是書中將相關的軟板材料評估與測試技術也納入，並以產業技術發展之觀點，在本書的最後導引出軟板材料未來的技術趨勢，使這本書呈現出完整的架構。相信在國內沒有如此完整的軟板材料專業書籍，不論是初入軟板材料產業或是現有從事軟板產業之業

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4.

電路板與無鉛焊接

出版日：2007/08/01 作者：白蓉生 出版社：台灣電路板協會 裝訂：平裝

您是否知道：1.無鉛銲料SAC305為何散錫性(Spreading)不如有鉛銲料Sn63，且露銅變大、填孔不足、空洞又多？原因是SAC305融熔態的表面張力比起Sn63來加大了20%，內聚力增強之際，向外向上擴展的力道當然就不足了。2.“無鉛焊接”一般人口頭禪是溫度太高所以難焊所以爆板，對嗎？其實只對了一半，正確觀念是SAC 305熔點上升，沾錫(W

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5.

電路板微切片手冊

出版日：2006/12/01 作者：白蓉生 出版社：台灣電路板協會 裝訂：平裝

按國際PCB品質規範IPC-6012B的所指明，電路板微切片檢驗只需在放大100倍的視野內觀察即可。一旦發生爭議時，可再於放大200倍的畫面中進行雙方仲裁性的檢查。一般性QC或QA級微切片，為了大量產出限時完工甚至欠缺熟手下，粗糙的畫面中只能看到部份概況，細節與真相幾乎永難大白。本書共列全彩清晰圖片千餘幀，並詳細說明來龍去脈，有助於自學。

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6.

硬式電路板材料簡介

出版日：2007/08/01 作者：林定皓 出版社：台灣電路板協會 裝訂：平裝

本書內容涵蓋了一般電路板常用的基材材料、綠漆油墨相關資訊與規格說明，同時對於電路板的電性表現與阻抗控制也有一定篇幅的解說。至於必然會涉及到的材料使用方式，以及作業中所使用的設備及作業方法，則搭配出現在各個必要的段落中。對於平常對材料較為陌生的讀者而言，有系統的進行產品與材料綜合討論、或是與製程的綜合討論，本書之陳述應該會有相當的幫助。

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7.

電路板電氣測試與AOI檢驗技術簡介

出版日：2007/09/01 作者：林定皓 出版社：台灣電路板協會 裝訂：平裝

電路板電氣測試與AOI檢驗技術，是電路板成品不可或缺的重要驗證技術，對於電子產品的品質與信賴度有決定性的影響，系統化知識比片段的知識容易學習，本書提供的領域相關概念，可以讓不熟悉檢測技術的讀者很快進入，也能讓已經有過一些經驗的讀者認知更廣泛。全書分為九個章節，涵蓋電路板主要的電氣測試相關技術資料。對於自動光學檢驗技術方面，編者也針對AOI技術的原理、發展、應用做出恰當的整理。其間所附的相關圖表與照

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8.

電子機構裝載板技術

出版日：2003/08/15 作者：林定皓 出版社：台灣電路板協會 裝訂：平裝

自雙面的ＢＧＡ類構裝載板在個人電腦產品中大量使用以來，半導體構裝板議題一直不斷的在電路板業界討論著。但是以往的高階構裝板，幾乎都是以日本及歐美國家為主要的供應來源，國內基本上都是從事著入門或較低階的產品生產工作。

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9.

PCB製程與問題改善（2015新版）

出版日：2015/06/30 作者：林定皓 出版社：台灣電路板協會 裝訂：平裝

電路板製程分工多元，製程用法不同也富於變化，長串製程隨時會面對不同狀況。工程師總希望藉既有經驗資訊，幫助提升問題解決速度，同時可以作為培育新進人員基礎資料。"PCB製程與問題改善"編寫正是以此為目的，希望能提供需要查閱的業者一個簡單資料庫。本書內容涵蓋如何進入故障與問題判讀、製作恰當切片、簡要製程介紹、常見製程缺點與問題解析、常見解決方式與可能現象、輔助圖說與缺點照片等。全書採用表格編排，方便區

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10.

軟性電路板技術介紹（2015新版）

出版日：2015/06/30 作者：林定皓 出版社：台灣電路板協會 裝訂：平裝

軟性電路板是可攜式電子產品的關鍵零組件，目前業者的熱門話題，可穿戴電子產品，軟性電路板也是其發展的重要利器。高密度、立體連接的電子架構，極度需要可延伸與撓曲性，而不起眼的單、雙面小軟板，卻因為有此功能而身價百倍。軟性電路板與硬式電路板的最大不同，在於材料差異大、依賴手工與經驗多，因此實務經驗累積就成為入門、進階、深化的敲門磚。零散的知識需要整理，本書提供的相關概念，可以讓不熟悉軟板的讀者快速理解，

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11.

製程細說：孔璧金屬化

出版日：2011/12/01 作者：林定皓等作 出版社：台灣電路板協會 裝訂：平裝

印刷電路板的製造技術一般可以分成三大類，分別為：機械加工製造、影像轉移製程以及濕製程。本書是由專注於孔壁金屬化製程的濕製程供應商，各就其本身專長結合商用製程與基本原理，所精心彙整之實用案頭參考手冊。內容所要探討的孔壁金屬化製造技術，包含了成孔（鑽孔）技術、孔內及板面的清潔、孔內非導體區之金屬化及孔內鍍銅增厚等技術，並於各文後將製程中常見問題與解決做一簡介，為各級工程師教育訓練必備的實戰教材。

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12.

電路板技術實務問答

出版日：2009/03/01 作者：林定皓 出版社：台灣電路板協會 裝訂：平裝

建立網頁以來有不少話題成為熱門，但是也有相當多的問題不知所云或高懸無人聞問。問的人很急，但是卻不表示這個問題一定會有答案。礙於立場、時機、時間等等的因素，這些問題都留在網站上好久。協會基於要讓這些累積的資源發揮效用，遂進行彙整編排希望能夠推陳出新並更新舊有的問答資料。經過比對發現以往有不少的問答內容相當類似，其實可以進行整併成為單一議題。另外為了方便編排，也嘗試將比較相近的議題依據需要進行調整。而

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13.

生產管理經驗實錄（2018全新再版）

出版日：2019/04/12 作者：徐永道 出版社：台灣電路板協會 裝訂：平裝

通常在各類工廠擔任功能部門職務或者廠長級的主管，一般都是入職後依照公司既有的制度來運行日常的管理工作，以個人的知識和經驗來處理所遇到的問題。也有的是老闆聘請來負責建立一家全新工廠的廠長或總經理，沒有先例的管理新工廠的事務。這時隨著各人經驗、能力、和所面對問題的不同，管理的成效也就各有差異。工廠管理的問題總是層出不窮的，但即使是一個各方面都已穩定的工廠，因為產業的競爭是從無休止的，所以也得繼續努力，設法提升品質和生產力，把工廠的製造能力提升到更高的境界。

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14.

電路板機械加工技術

出版日：2004/03/01 作者：臺灣電路板協會 出版社：台灣電路板協會 裝訂：平裝

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15.

電子構裝與銅表面處理技術

出版日：2018/07/09 作者：何政恩 出版社：台灣電路板協會 裝訂：平裝

電子產品的失效經常與金屬生長或金屬-金屬間的連接有關，例如：電鍍銅及其填孔,打線(wirebonding),介金屬(intermetalliccompound,IMC),或錫鬚(tinwhisker)等。這些失效因素多半與銅的生長缺陷，或其後續之表面處理(surfacefinish)方式高度相關。然而，相關從業新手對於這些失效機制經常一知半解，因此碰到問題往往會手足無措。事實上，想要從根本上來解決

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