製程細說：孔璧金屬化

第一章 印刷電路板概論
1.1 何謂印刷電路板
1.2 印刷電路板的分類
1.3 印刷電路板的層間連結方式
1.4 印刷電路板的孔壁金屬化製造技術

第二章 印刷電路板的成孔加工技術
2.1 機械鑽孔技術概述
2.2 雷射鑽孔技術概述
2.3 軟性電路板成孔技術
2.4 成孔技術對於金屬化製程的影響
2.5 成孔技術的未來趨勢
2.6 常見的成孔問題與改善對策

第三章 印刷電路板的孔內清潔技術
3.1 孔內清潔的目的
3.2 銅的清潔技術
3.3 樹脂清潔的技術
3.4 樹脂清潔之品質管制
3.5 加成法(Additive process)的樹脂粗化
3.6 未來的樹脂轉變與其所面臨的挑戰

第四章 印刷電路板的孔內金屬化技術
4.1 孔內金屬化的目的
4.2 化學銅製程技術
4.3 直接電鍍

第五章 印刷電路板的電鍍銅技術
5.1 電鍍銅流程說明
5.2 電鍍的理論基礎
5.3 電路板之銅電鍍
5.4 電路板銅電鍍設備的探討
5.5 槽液分析與監控
5.6 電鍍品質管控及可靠度分析
5.7 案例分析
5.8 填孔電鍍簡介與流程
5.9 填孔電鍍原理與機制
5.10 填孔電鍍的藥液組成
5.11 填孔電鍍之設備與操作
5.12 填孔電鍍品質管理
5.13 案例研究
5.14 銅電鍍的未來及挑戰

第六章 印刷電路板之電鍍錫製程
6.1 前言
6.2 功能性說明
6.3 案例研究 Case Studies

第七章 印刷電路板的孔內可靠度
7.1 品質與可靠度測試
7.2 品質的管控
7.3 信賴度的測試
7.4 常見的信賴度問題與對策

第八章 相關術語
Aspect Ratio 縱橫比、厚徑比
Catalyzing 催化
Crack 裂痕、開裂、斷裂、脹裂
Direct Plating 直接電鍍、直接鍍板