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商品類型
簡體書 (2)
商品狀態
可訂購 (2)
無庫存 (2)
商品定價
$400~$599 (1)
$800以上 (1)
出版日期
2022~2023 (1)
2017年以前 (1)
裝訂方式
精裝 (1)
出版社/品牌
機械工業出版社 (1)
清華大學出版社（大陸） (1)
作者
(美)喬治‧哈曼 (1)
莊茁 (1)
搜尋結果 /

Computational Microelectronics

系列：Computational Mic... 商品類型:簡體書
共 2 筆
第1 / 1 頁
擴展有限單元法（簡體書）
1.

擴展有限單元法（簡體書）
出版日：2015/05/01 作者：莊茁  出版社：清華大學出版社(大陸)  裝訂：平裝
本書為《擴展有限單元法》英文版。擴展有限單元法是為了解決複雜斷裂問題應運而生的一種新的有限元方法，對於各種形狀、沿任意路徑擴展的裂紋具有明顯的精確性與高效性。本書較為系統地介紹了擴展有限元的理論、應用及最新研究進展，可供力學、土木、機械、航空、航太等專業的科研人員閱讀參考。
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微電子引線鍵合(原書第3版)（簡體書）
滿額折
2.

微電子引線鍵合(原書第3版)（簡體書）
出版日：2022/05/11 作者：(美)喬治‧哈曼  出版社：機械工業出版社  裝訂：精裝
《微電子引線鍵合(原書第3版)》翻譯自喬治哈曼(George Harman)教授的著作Wire Bonding in Microelectronics(3rd Edition)，系統總結了過去70年引線鍵合技術的發展脈絡和*新成果，並對未來的發展趨勢做出了展望。主要內容包括：超聲鍵合系統與技術、鍵合引線的冶金學特性、引線鍵合測試方法、引線鍵合金屬界面反應、鍵合焊盤鍍層及鍵合可靠性、清洗、引線鍵合中的力學問題等，*後討論了先進引線鍵合技術、銅/低介電常數器件―鍵合與封裝、引線鍵合工藝建模與仿真。 本書適合從事微電子芯片封裝技術以及專業從事引線鍵合技術研究的工程師、科研人員和技術人員閱讀，也可作為高等院校微電子封裝工程專業的高年級本科生、研究生和教師的教材和參考書。
優惠價： 87 877
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