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RF and Microwave Microelectronics Packaging
商品資訊
ISBN13：9781441909831
出版社：Springer Verlag
作者：Ken Kuang (EDT); Franklin Kim (EDT); Sean S. Cahill (EDT)
出版日：2009/11/01
裝訂：精裝
定價
：NT$ 11599 元若需訂購本書，請電洽客服 02-25006600[分機130、131]。
商品簡介
商品簡介
RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
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