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商品簡介
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本書主要目的是讓初次接觸專題製作人能快速上手，並建立信心。本書的內容由淺而深，循序漸進，區分為專題管理、電路相關學理探究、零件設計、硬體設計與製作、韌體設計與燒錄專題報告等數個部分。
藉由本書之領導，將能讓學生踏實地從專題製作課程中，學習與認識單晶片產品的設計與製作流程，不但知道設計原理，更能親手製作，體驗真正的專題製作。此外，為了讓學生提早認識產業實況，在本書中將不再受針腳式零件的束縛，而導入表面黏著式零件的設計與應用。
不但說原理，還教方法；不但可徹底認識電路與程式，還能親手做出來。本書並附隨書光碟，希望如此多元化的教學物件能使讀者掌握專題製作之精要。
藉由本書之領導，將能讓學生踏實地從專題製作課程中，學習與認識單晶片產品的設計與製作流程，不但知道設計原理，更能親手製作，體驗真正的專題製作。此外，為了讓學生提早認識產業實況，在本書中將不再受針腳式零件的束縛，而導入表面黏著式零件的設計與應用。
不但說原理，還教方法；不但可徹底認識電路與程式，還能親手做出來。本書並附隨書光碟，希望如此多元化的教學物件能使讀者掌握專題製作之精要。
目次
Ch01 專題管理
Ch02 電路相關學理探討
Ch03 零件設計
Ch04 硬體設計與製作
Ch05 電路板製作與組裝
Ch06 韌體設計與燒錄
Ch07 專題報告
附錄A 禾宇電路板雕刻機操控簡介
Ch02 電路相關學理探討
Ch03 零件設計
Ch04 硬體設計與製作
Ch05 電路板製作與組裝
Ch06 韌體設計與燒錄
Ch07 專題報告
附錄A 禾宇電路板雕刻機操控簡介
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