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航空發動機預測與健康管理(簡體書)
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航空發動機預測與健康管理(簡體書)

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商品簡介
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目次
書摘/試閱

商品簡介

本書介紹了航空發動機預測與健康管理(Prognostics and Health Management,PHM)涉及的各種關鍵問題及實現技術。全書共l2章:第1章介紹了PHM基本概念、航空發動機PHM研究內容、國內外現狀和設計中的關鍵和難點問題;第2章介紹了航空發動機PHM系統要求分析、設計方法、功能架構、硬件架構等總體設計考慮因素;第3章介紹了用于航空發動杌控制和健康管理的傳感器;第4章介紹了PHM技術的核心實現技術診斷、預測;第5章介紹了航空發動機PHM系統技術成熟度管理、性能驗證、軟硬件和維修資質認證;第6章介紹了氣路、振動、滑油路PHM三項故障預測技術;第7章介紹了壽命管理、地面站兩項專用健康管理技術;第8章介紹了PHM對于航空發動機維修保障的影響、PHM費效分析方法、基于PHM的航空發動機維修保障模式以及美國空軍CBM+十個關鍵技術領域的研究項目概況;第9章介紹了Fll9、EJ200、Fl35等國外五代機發動機的典型PHM系統;第l0章介紹了某型航空發動機機載監視告警改進、地面輔助檢測診斷技術及設備、發動機的綜合監控體系及標準,以及發動機綜合監控方法的成功應用案例;第ll章介紹了作者提出的國內發展軍用航空發動機PHM技術對策建議和初步設計方案;第12章總結歸納了從事PHM研究的政府和研究機構、標準、國際期刊和組織、專著等方面的參考信息。
本書具有很強的針對性、實用性和指導性,可作為從事航空發動機、地面(艦船)燃氣輪機預測與健康管理的專業工程技術、設計人員和管理人員的技術指導資料,也可作為高等院校航空宇航推進理論與工程、信號與信息處理、模式識別與智能系統、測試計量技術及儀器、計算機應用技術、系統工程專業的本科生、研究生進行預測與健康管理交叉研究的參考資料。

名人推薦

《航空發動機預測與健康管理》與工程實踐結合較緊密,匯集了國內外相關行業技術標準、技術報告以及應用方面的最新成果,介紹的綜合監控技術已在我國的有關機種上推廣應用,對于指導理論研究和工程實踐具有較大參考價值。

目次

第1章緒論
1.1基本概念
1.1.1預測與健康管理
1.1.2發動機故障分類
1.1.3戰術技術指標
1.1.4指標間關系
1.2航空發動機PHM研究內容
1.2.1軍用渦扇發動機簡介
1.2.2航空發動機典型故障
1.2.3航空發動機PHM設計指導思想
1.2.4航空發動機PHM研究體系與方法
1.3航空發動機PHM技術現狀
1.3.1航空發動機PHM技術背景
1.3.2國內外研究現狀
1.3.3航空發動機PHM技術挑戰
1.4本書章節安排
參考文獻
第2章總體設計考慮
2.1用戶要求分析
2.1.1航空發動機健康管理用戶
2.1.2航空發動機健康管理系統設計流程
2.1.3用戶要求與戰術技術指標
2.1.4診斷指標體系
2.1.5預測指標體系
2.2設計方法
2.2.1基于可靠性分析的設計方法
2.2.2規范化設計方法
2.2.3基于功能的設計方法
2.2.4功能失效和風險分析
2.2.5 系統測試性設計
2.2.6 系統分析和優化
2.3功能架構
2.3.1基本原理
2.3.2發動機機栽健康管理
2.3.3工作狀態
2.3.4計算主體
2.3.5軟件
2.3.6機載模型
2.3.7部件壽命使用估計
2.3.8發動機健康管理系統設計
2.3.9支持分層設計
2.4硬件架構
2.4.1 系統架構部件
2.4.2 系統架構特性
2.4.3 系統架構高級概念
參考文獻
第3章傳感器
3.1傳感器通用要求
3.2主動控制傳感器要求
3.2.1主動進氣道流動和噪聲控制
3.2.2主動風扇和壓氣機控制
3.2.3主動燃燒控制
3.2.4主動渦輪控制
3.2.5主動噴管控制
3.3智能控制和健康管理用傳感器要求
3.3.1分布式控制
3.3.2機載狀態監視
3.3.3技術挑戰和傳感器需求
3.4傳感技術現狀
3.4.1傳感原理
3.4.2傳感器現狀
3.5新型傳感技術和發展路線圖
3.5.1新型傳感原理
3.5.2新型傳感器
3.5.3未來傳感器發展路線圖
3.6傳感器列裝前需考慮的問題
3.6.1性能因素
3.6.2物理因素
3.6.3環境因素
3.6.4安全性和可靠性因素
3.6.5支持分層設計
3.6.6經驗教訓
3.7傳感器選擇方法
參考文獻
第4章診斷與預測
第5章技術成熟度、驗證與認證
第6章專用故障預測技術
第8章基于PHM的航空發動機維修保障
第9章典型航空發動機PHM系統案例
第10章航空發動機綜合監控方法及外場應用
第11章航空發動機PHM初步設計
第12章附錄

書摘/試閱



1.MEMS技術
MEMS具有小型化、帶冗余可靠性高、費用低以及適用于智能傳感器開發等優點,與常規的壓阻、壓電、電容和感應式傳感原理一起使用,MEMS可作為開發、探索新型傳感器的基礎。此外,氣體色譜法、質譜分析、電離場、紅外傅里葉變換、表面聲波、氣體分子吸收阻抗調制等傳感技術可用于開發芯片級氣體分析儀。
MEMS使得智能傳感器的開發成為可能。當前MEMS傳感器采用硅作為基底材料,也是電路的沉積材料。由于硅結注入在高溫狀態下需要移入到基底材料更深的地方,使得硅電路的工作溫度邊界一般低于250°C。
1)硅一絕緣體(SoI)
硅一絕緣體技術基于標準的CMOS,其擴散受絕緣層限制,且節點雜質在高于2500C溫度下不能深入基底。由于基底只有幾十或幾百納米厚,阻止了活性成分的深入擴散,這使其能夠在高達3000C環境下工作。但是,當溫度超過300。C時,載流子開始在橫向出現,使得晶體管/——極管節點無法繼續使用。目前,已有用于高達300℃高溫環境下測量壓力的傳感器。
2)碳化硅(SiC)
碳化硅與硅使用類似的CMOS技術,但是半導體碳化硅能夠耐受500°C高溫。目前還沒有支撐集成傳感器的碳化硅電路的平面制造技術。因此,開發商用水平的平面碳化硅電路技術有重大意義,預測此類技術將在2015年前達到原型水平。碳化硅電子器件有望能夠耐受近600°C高溫,長時間耐溫高達450°C。可以預見,在5年~7年內,碳化硅的表面制造技術將會成熟,成功開發出復雜電路和補償器,并能夠在航空發動機環境下可靠工作。碳化硅技術受限于600°C的工作環境。
3)碳氮化硅(SiCN)
碳氮化硅技術與硅一絕緣體、碳化硅具有不同的技術原理,由于SiCN不是半導體而是一種耐高溫的陶瓷材料。該項技術才開始起步,對于開發高于800°C的高溫傳感器具有非常大的潛力。在航空發動機分布式控制概念下,傳感器需要在高達1700℃的高溫環境下工作,而SiCN的內在特點使其能夠耐受1700℃高溫而不發生軟化,因此,在適合這種材料的傳感原理支撐下,就可以用于制造出高溫傳感器。當前已有很多關于SiCN硬、脆陶瓷制造工藝的研究,例如采用高溫分解循環過程使得SiCN可從硅熱固樹脂聚合物中制造得到。這項工藝也可以實現聚合物和陶瓷的準確成形。此外,很多研究工作還致力于對溫度循環進行優化以使厚度層可控且無應力。除傳感技術之外,調理電路也需要達到硅傳感器的制造水平才行。預計10—15年后,這項技術會進入到商用領域。

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