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集成電路系統級封裝(簡體書)
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集成電路系統級封裝(簡體書)

商品資訊

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商品簡介

商品簡介

系統級封裝(System-in-Package,SiP)是一種通過封裝技術實現集成電路特定功能的系統綜合集成技術,它能有效實現局部高密度功能集成,減小封裝模塊尺寸,縮短產品開發週期,降低產品開發成本。本書全面、系統地介紹系統級封裝技術,全書共9章,主要內容包括:系統集成的發展歷程,系統級封裝集成的應用,系統級封裝的綜合設計,系統級封裝集成基板,封裝集成所用芯片、元器件和材料,封裝集成關鍵技術及工藝,系統級封裝集成結構,集成功能測試,可靠性與失效分析。

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