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晶圓級芯片封裝技術（簡體書）
商品資訊
系列名：集成電路科學與工程叢書
ISBN13：9787111768166
出版社：機械工業出版社
作者：(美)曲世春; (美)劉勇
出版日：2024/12/01
裝訂／頁數：平裝／258頁
規格：24cm*17cm (高/寬)
版次：一版
商品簡介
商品簡介
《晶圓級芯片封裝技術》主要從技術和應用兩個層面對晶圓級芯片封裝(Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP)技術進行了全面的概述，並以系統的方式介紹了關鍵的術語，輔以流程圖和圖表等形式詳細介紹了先進的WLCSP技術，如3D晶圓級堆疊、矽通孔(TSV)、微機電系統(MEMS)和光電子應用等，並著重針對其在模擬和功率半導體方面的相關知識進行了具體的講解。《晶圓級芯片封裝技術》主要包括模擬和功率WLCSP的需求和挑戰，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸點工藝流程、設計注意事項和可靠性評估，WLCSP的可堆疊封裝解決方案，晶圓級分立式功率MOSFET封裝設計的注意事項，TSV/堆疊芯片WLCSP的模擬和電源集成的解決方案，WLCSP的熱管理、設計和分析的關鍵主題，模擬和功率WLCSP的電氣和多物理仿真，WLCSP器件的組裝，WLCSP半導體的可靠性和一般測試等內容。《晶圓級芯片封裝技術》可作為微電子、集成電路等領域工程技術人員的參考書，也可作為高等院校相關專業高年級本科生和研究生的教學輔導書。
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