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KDP軟脆功能晶體水溶解超精密拋光加工原理(簡體書)
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KDP軟脆功能晶體水溶解超精密拋光加工原理(簡體書)

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商品簡介

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《KDP軟脆功能晶體水溶解超精密拋光加工原理》針對我國核能源和國防領域對磷酸二氫鉀(potassium dihydrogen phosphate,KDP)軟脆功能晶體近無損傷超精密加工技術的迫切需求,以及KDP晶體易潮解、脆性大、各向異性強等難加工特性給其超精密加工帶來的極大挑戰,創新提出了水溶解超精密拋光加工原理。《KDP軟脆功能晶體水溶解超精密拋光加工原理》系統地介紹了KDP晶體的結構特性、彈塑性力學性能與損傷規律,闡明了KDP晶體微納潮解材料去除機理和可控水溶解超精密加工原理、工藝方法,並給出了加工案例。《KDP軟脆功能晶體水溶解超精密拋光加工原理》不僅向讀者介紹了一種先進的KDP晶體超精密拋光加工新技術,還向讀者提供了一個將“潮解”這一有害的自然現象轉化為有用的超精密加工技術手段的成功案例。

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