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商品簡介
商品簡介
本書以杭州電子科技大學通信工程學院與德州儀器（TI）半導體技術（上海）有限公司共建的杭電—TI MCU聯合實驗室開展的基於多款TI微處理器核心板：MSP430F5529 LaunchPad核心板、MSP432 ARM Cortex-M4F系列的MSP432P401R核心板、CC3220 LaunchXL核心板、Cortex-M0系列的MSPM0G3507核心板為例，介紹了基於TI微處理器的電子系統實驗平臺軟硬件設計開發相關知識與設計案例。本書基於作者所在教學團隊教師多年從事“智能硬件課程設計”“微處理器與接口技術課程設計”“綜合創新實踐”等多門智能硬件設計開發類實驗實踐課程教學、指導本科生進行電子設計競賽和各類科研創新競賽的總結。本書適合於開展基於TI系列微處理器（MSP430系列/MSP432系列/CC3220系列/Cortex-M0系列）進行電子系統軟硬件設計開發的智能硬件課程設計實驗實踐的教學工作，同時也可作為廣大微處理器愛好者進行軟硬件設計開發和本科生/研究生電子設計競賽設計作品案例提供參考。本書可作為基於TI系列微處理器進行電子系統軟硬件設計開發的“智能硬件課程設計”“微處理器與接口技術課程設計”“綜合創新實踐”等大二/大三實踐教學課程的教材、本科生進行電子設計競賽和各類科研創新競賽的參考書。
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