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KNN-Pulver und Dickschichten für MEMS-Bauelemente

KNN-Pulver und Dickschichten für MEMS-Bauelemente

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商品簡介

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Bleifreie piezoelektrische Materialien haben aufgrund der zunehmenden Umweltbedenken im Zusammenhang mit dem Vorhandensein von Blei und den daraus resultierenden Rechtsvorschriften, darunter Richtlinien wie die Richtlinie er Elektro- und Elektronik-Altger酹e (WEEE) und die Richtlinie zur Beschr鄚kung der Verwendung bestimmter gef鄣rlicher Stoffe (RoHS), an Bedeutung gewonnen. W鄣rend bei der Herstellung bleifreier Massenmaterialien gro e Fortschritte erzielt wurden, hat die Notwendigkeit, diese bleifreien piezoelektrischen Materialien der n踄hsten Generation mit Substraten zu integrieren, um funktionale Mikroger酹e herzustellen, weniger Beachtung gefunden und wirft eine Reihe von Herausforderungen auf. In Bezug auf das Hochtemperatur-Mischoxid-Syntheseverfahren wurde ein einfaches, kostengstiges und robustes Niedertemperatur-Hydroxid-Syntheseverfahren (MHS) entwickelt, das aus dem Salzschmelzverfahren (MSS) abgeleitet ist, um K0,5Na0,5NbO3 (KNN)-Feinkornpulver herzustellen. Dieses Verfahren l酲st sich leicht auf den industriellen Ma stab ertragen. Zur Herstellung von KNN-Dickschichten auf Siliziumsubstraten wurde eine Pulver/Sol-Gel-Verbund-Tintenfilmtechnik verwendet. Die Charakterisierung der hergestellten Schichten ergab, dass die Schichten piezoelektrische Koeffizienten f undotiertes Material im Bereich von 30 pC/N aufweisen.

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