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$800以上 (1)
出版日期

2016年以前 (1)
作者

Edited by Daniel J. Belton 、Michael Gaynes 、Elizabeth G. Jacobs 、Raymond Pearson 、Tien Wu (1)
出版社/品牌

CAMBRIDGE UNIVERSITY PRESS (1)

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Electronic Packaging Materials Science X:VOLUME515
滿額折
作者:Edited by Daniel J. Belton ; Michael Gaynes ; Elizabeth G. Jacobs ; Raymond Pearson ; Tien Wu  出版社:CAMBRIDGE UNIVERSITY PRESS  出版日:1998/10/01 裝訂:平裝
Proceedings of the April 1998 symposium, which focused on high-density package solutions, with an emphasis on flip-chip technology. Topics include interfacial adhesion behavior, flip-chip interconnec
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