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英國出版界指標大獎肯定!A.F. Steadman 獲年度作家,《史坎德》系列帶你踏上熱血奇幻旅程
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Computational Microelectronics

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出版日:2012/04/26 作者:Roger T. Fenner  出版社:CRC PRESS  裝訂:精裝
A popular text in its first edition, Mechanics of Solids and Structures serves as a course text for the senior/graduate (4th or 5th year) courses/modules in the mechanics of solid/advanced strength of
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出版日:2011/07/15 作者:Somnath Ghosh  出版社:CRC Press UK  裝訂:精裝
As multi-phase metal/alloy systems and polymer, ceramic, or metal matrix composite materials are increasingly being used in industry, the science and technology for these heterogeneous materials has a
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出版日:2011/01/17 作者:Kalyan Annamalai; Ishwar K. Puri; Milind A. Jog  出版社:CRC Press UK  裝訂:平裝
Advanced Thermodynamics Engineering, Second Edition is designed for readers who need to understand and apply the engineering physics of thermodynamic concepts. It employs a self-teaching format that r
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出版日:2010/11/19 作者:Wriggers; Peter; Nackenhorst; Udo  出版社:Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. K  裝訂:平裝
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出版日:2005/12/01 作者:Darrell W. Pepper; Juan C. Heinrich; D. W. Pepper  出版社:Routledge UK  裝訂:精裝
This much-anticipated second edition introduces the fundamentals of the finite element method featuring clear-cut examples and an applications-oriented approach. Using the transport equation for heat
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出版日:2002/11/01 作者:Yogesh Jaluria; Kenneth E. Torrance; K. E. Torrance  出版社:CRC Pr I Llc  裝訂:精裝
This new edition updated the material by expanding coverage of certain topics, adding new examples and problems, removing outdated material, and adding a computer disk, which will be included with eac
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出版日:1998/08/01 作者:Herbert A. Koenig  出版社:Taylor & Francis  裝訂:精裝
A textbook intended to be used in senior undergraduate course on engineering, physics, computer science, or other scientific field. Introduces techniques by which engineers and scientists can obtain n
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微電子引線鍵合(原書第3版)(簡體書)
滿額折
出版日:2022/05/11 作者:(美)喬治‧哈曼  出版社:機械工業出版社  裝訂:精裝
《微電子引線鍵合(原書第3版)》翻譯自喬治哈曼(George Harman)教授的著作Wire Bonding in Microelectronics(3rd Edition),系統總結了過去70年引線鍵合技術的發展脈絡和*新成果,並對未來的發展趨勢做出了展望。主要內容包括:超聲鍵合系統與技術、鍵合引線的冶金學特性、引線鍵合測試方法、引線鍵合金屬界面反應、鍵合焊盤鍍層及鍵合可靠性、清洗、引線鍵合中的力學問題等,*後討論了先進引線鍵合技術、銅/低介電常數器件―鍵合與封裝、引線鍵合工藝建模與仿真。 本書適合從事微電子芯片封裝技術以及專業從事引線鍵合技術研究的工程師、科研人員和技術人員閱讀,也可作為高等院校微電子封裝工程專業的高年級本科生、研究生和教師的教材和參考書。
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