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Wafer Bonding ― Applications and Technology
商品資訊
系列名：SPRINGER SERIES IN MATERIALS SCIENCE
ISBN13：9783540210498
出版社：Springer Verlag
作者：M. Alexe (EDT); U. Gosele (EDT)
出版日：2004/06/30
裝訂／頁數：精裝／499頁
規格：23.5cm*15.9cm*1.9cm (高/寬/厚)
定價
：NT$ 22039 元若需訂購本書，請電洽客服 02-25006600[分機130、131]。
商品簡介
商品簡介
The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
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