新電子科技_NO．480_2026/3月號(電子書)

CPO量產倒數 矽光子雖被視為解決AI算力瓶頸的救星，但光學訊號的「不可視性」與量產製程要求的「極致良率」，存在著研發溝通上的斷層。為化解此矛盾，產業邏輯必須從盲目追求傳輸頻寬，轉向建立「可視化量測」標準，透過高光譜成像技術將原本不可見的光損位置精準標定，確保工程師能即時釐清是封裝對準失誤或是晶片波導缺陷，將「黑箱除錯」轉化為數據驅動的視力校正，徹底解決量產時的卡關困境。 此外，在CPO封裝面臨「不可重工」的報廢風險下，設計端必須導入電光一體化的EPDA工具，填補電子EDA與光學模擬間的技術空白。在此嚴苛的生存邏輯下，具備從設計工具、精密驗證到執行封測完整生態的台灣供應鏈，因能大幅降低從原型到量產的轉換損耗，將優先成為2027 年全球AI巨頭實現「光進銅退」轉型時，最關鍵的量產技術後盾。