《西游記》是我國古代四大名著之一，在國內可謂婦孺皆知。本書借助《西游記》中眾多耳熟能詳的小故事，以借喻的手法闡釋了《Design Patterns: Elements of Reusable Object-Oriented Software》一書中所闡述的23個設計模式的精髓。提供了詳細的Java Portlet規范1.0的中文譯本供讀者學習參考，并以IBM WebSphere Portal作為實
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本書以全新的角度介紹3ds Max Design 2009的材質、照明設計和渲染知識，研究重點是剛剛被定義為2009版本默認渲染器的Mental ray渲染器。本書詳盡介紹了光度學燈光和物理天空系統、攝影機與曝光控制系統、渲染命令和材質知識，對Mental ray的Pro材質、建築與設計材質、3ds Max Design 2009照明設計分析系統、環形貼圖U V、Mentalray的Product
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This book, written from an industrial vantage point, provides a detailed discussion of solid-state lasers, their characteristics, design and construction, and practical problems. The title Solid-State
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《Design Theory (設計理論,國內英文版)》內容：The present book is based on the lectare notes of a graduate course DesignTheory which was given at the Center for Combinatorics of Nankai Unversityin spring of 2001. Th
《Geomagic Design X 逆向設計技術》作為國內第一本GeomagicDesignX的操作培訓教材,針對逆向建模技術的最新發展趨勢,圍繞GeomagicDesignX軟件的點雲處理、領域分割、草圖繪製及三維建模等相關內容,介紹該軟件的主要功能、使用的思路及方法。每一階段均配有相應的實例操作來說明其應用思路和技巧,提供了詳細的功能介紹與操作視頻,以幫助讀者快速、直觀地領會如何將軟件中的功
《solidworks模具設計教程》（2009版）是根據solidworks固公司發布的《solidworks 2009 Training Manuals：Mold Design using solidworks》編譯而成的，著重介紹使用solidworks軟件進行模具設計的方法、技術和技巧，包括：調整模具產品的收縮率，進行拔模分析，確定分型線和分型面，生成型心、型腔、滑塊等功能。本教程在保留了原
國外電子與嵌入式系統設計譯叢 硬體架構的藝術：數位電路的設計方法與技術 The Art of Hardware Architecture: Design Methods and Techniques for Digital Circuits （印度） Mohit Arora 著 李海東 來 萍 師 謙 等譯 機械工業出版社 China Machine Press 圖書在版編目（CIP）數據 硬體
電子與嵌入式系統設計譯叢 ARM快速嵌入式系統原型設計： 基於開源硬體mbed Fast and Effective Embedded Systems Design: Applying the ARM mbed (英) Rob Toulson 著 Tim Wilmshurst 韓德強 魯鵬程 等譯 圖書在版編目（CIP）數據 ARM快速嵌入式系統原型設計：基於開源硬體mbed / （英
《SolidWorksR模具設計教程》(2012版)是根據DS SolidWorksR公司發佈的《SolidWorksR2012：Mold Design Using SolidWorks》編譯而成的，著重介紹了使用SolidWorks軟件進行模具設計的方法、技術和技巧，包括：調整模具產品的收縮率、拔模分析、確定分型線和分型面，生成型心、型腔、滑塊、頂杆等功能。本教程通過豐富的模具設計實例，來幫助讀
本書根據美國宇航協會出版的《航空與航天進展叢書》的第147卷——“Modern Engineering for Design of Liquid-Rocket Engine”譯出。本書共11章：概論；對發動機的要求和初步設計分析；實例計算導論；推力室和其他燃燒裝置設計；擠壓式/泵壓式推進劑供系統設計；控制和狀態監測系統設計；貯箱設計；連接件和支架設計；空間發動機設計。書末有三個附錄。該書在系統論述
本書共分19章，涵蓋先進積體電路工藝的發展史，積體電路製造流程、介電薄膜、金屬化、光刻、刻蝕、表面清潔與濕法刻蝕、摻雜、化學機械平坦化，器件參數與工藝相關性，DFM（Design for Manufacturing）， 積體電路檢測與分析、積體電路的可靠性，生產控制，良率提升，晶片測試與晶片封裝等專案和課題。國內從事半導體產業的科研工作者、技術工作者和研究生可使用本書作為教科書或參考資料。
