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61.
表面組裝技術（簡體書）
作者：
詹躍明
出版社：
重慶大學出版社
出版日：
2019/03/08
裝訂：
平裝
本書比較全面地介紹了當前表面組裝技術(SMT)生產線及 主要設備、建線工程、設備選型、基板、元器件、工藝材料等基礎知識和 表面組裝印製電路板可製造性設計(DFM)等內容。全書分為6章，分別是第1章緒論、第2章SMT生產材料準備、第3章SMT塗敷工藝技術、第4章MT貼裝工藝技術、第5章MT檢測工藝技術、第6章MT清洗工藝技術。本書內容對正確建立SMT 生產線、設備選型，提高SMT工程技術人員工藝能力，提高設計人員可製造 性設計水平等方面都具有很實用的指導作用，同時也可作為提高SMT產品組 裝質量和降低製造成本的重要參考資料。
定價：288 元，
優惠價：
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62.
SMT生產實訓(第2版)（簡體書）
作者：
王玉鵬
;
彭琛
;
周祥
;
郝秀雲
;
舒平生
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2019/01/11
裝訂：
平裝
《SMT生產實訓（第2版）》以SMT生產工藝為主線，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容，主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件、焊錫膏、模板、表面組裝工藝文件、靜電防護、5S管理、表面組裝印刷工藝、表面貼裝工藝、回流焊接工藝、表面組裝檢測工藝、表面組裝返修工藝以及SMT設備的維護與保養等內容。 《SMT生產實訓（第2版）》可作為高等職業院校或中等職業學校SMT專業或電子製造工藝專業的
定價：294 元，
優惠價：
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63.
激光等離子體極紫外光刻光源（簡體書）
作者：
竇銀萍
出版社：
國防工業出版社
出版日：
2019/01/01
裝訂：
平裝
本書首先介紹了用於光刻的激光等離子體極紫外光源的靠前外發展現狀，並系統闡述激光等離子體光源的相關理論。其次，介紹了用於6.7nm光源探測的平像場光柵光譜儀的設計、搭建及標定。重點介紹了激光參數及靶條件對光源光譜輸出特性的影響，包括釓（Gd）靶激光等離子體的極紫外光譜及離帶熱輻射特性，預等離子體條件下Gd金屬靶等離子體的極紫外光譜特性，收集方向對極紫外光譜特性影響及Gd2O3納米粒子摻雜玻璃靶等離子
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64.
WAFER FABRICATION（簡體書）
作者：
張潔
出版社：
華中科技大學出版社
出版日：
2018/12/01
裝訂：
精裝
本書在系統全面介紹製造系統中的多種複雜調度問題的基礎上，重點介紹了分別面向不同調度問題的智能化調度方法，具體包括非等效並行機智能調度方法、非等效並行機作業車間智能調度方法、面向多工藝路線非等效並行機作業車間智能調度方法、非等效並行機流水車間智能調度方法以及混流裝配線智能調度方法。考慮到雲計算是一種實現分布式計算機群的海量數據資源和CPU資源高效整合的協同計算方法，本書還介紹不同調度方法的雲端化技術
定價：528 元，
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65.
半導體製造工藝控制理論（簡體書）
作者：
王少熙
出版社：
西北工業大學出版社
出版日：
2018/10/25
裝訂：
平裝
穩定受控的半導體製造工藝是實現芯片高可靠性水平的重要方法。本書從工序能力指數、統計過程控制和實驗設計三個方面展開，詳細講述三種技術的常規理論和特殊應用方法和模型。內容包括常規工序能力指數，特殊工序能力指數，常規過程控制技術，特殊過程控制技術，實驗設計及工藝表徵以及系統健康管理概念。
定價：294 元，
優惠價：
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66.
表面貼裝技術(SMT)及應用（簡體書）
作者：
高先和
;
盧軍
出版社：
中國科學技術大學出版社
出版日：
2018/08/01
裝訂：
平裝
《表面貼裝技術（SMT）及應用/合肥學院模塊化教學改革系列教材》共分7章，主要內容包括：SMT簡介、SMT工藝流程及貼裝生產線、錫膏印刷機、SMT貼片技術、SMT焊接技術、SMT檢測技術和SMT管理。 《表面貼裝技術（SMT）及應用/合肥學院模塊化教學改革系列教材》在編寫中注重教材的實用參考價值和適用性等，特別強調了生產現場的技能性指導，詳細論述了焊錫膏印刷、貼片、回流焊接、檢測等SMT關鍵工
定價：216 元，
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67.
SMT表面貼裝技術實訓教程（簡體書）
作者：
何晶晶
出版社：
上海交通大學出版社
出版日：
2018/01/01
裝訂：
平裝
定價：171 元，
優惠價：
87
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68.
SMT工程實訓指導（簡體書）
作者：
趙毓林
出版社：
西安電子科技大學出版社
出版日：
2017/09/30
裝訂：
平裝
本書是《Altium Designer原理圖與PCB設計》(西安電子科技大學出版社，趙毓林編)一書的配套實驗指導書。本書以目前電子組裝技術主流SMT為主要內容，以自主研發的MP3-FM播放器為教學實例，使學生逐步瞭解並掌握現代電子產品的設計、製造、生產、裝配、檢測、調試全過程。全書共7章，包括表面貼裝技術基礎、表面貼裝工藝與設備、印製電路板製作技術、MP3-FM播放器基本原理、MP3-FM貼片與焊
定價：96 元，
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69.
SMT製造工藝實訓教程（簡體書）
作者：
沈敏
;
唐志淩
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2017/07/31
裝訂：
平裝
《SMT製造工藝實訓教程》全面、系統地闡述了電子產品生產中的核心工藝——SMT生產設備的基本工作原理、生產工藝流程和品質安全控制等內容。《SMT製造工藝實訓教程》共7章，分別介紹了SMT生產流程、SMT週邊設備與輔料、釺劑印刷、SMT貼片工藝、回流焊接的原理與操作、SMT產品品質的檢測與維修、SMT產品的品質管理及控制。 《SMT製造工藝實訓教程》涵蓋了SMT整個生產過程的主要核心工藝，選取的生
定價：216 元，
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70.
SMT物料種類與標準（簡體書）
作者：
王海峰
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2017/07/01
裝訂：
平裝
本書是“現代學徒制教學標準”國家級教學改革專案的建設成果。全書分為SMT物料基礎、SMT物料的編碼管理規則、SMT物料管理系統和MINI音箱物料管理實訓，共計4章，前3章系統地講述了各種物料的識別與檢測、SMT物料管理編碼管理規則和SMT物料管理系統，第4章為綜合實訓部分，完整地闡述了電子產品物料按照生產計畫進行的物料採購、倉庫管理、物料的領用等過程。
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71.
SMT印刷技術與實踐教程（簡體書）
作者：
馮海傑
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2017/06/30
裝訂：
平裝
本書以表面組裝技術（SMT）印刷工藝為主線，以典型產品在教學環境中的實施為依託，循序漸進地介紹了SMT錫膏、網板、印刷機、全自動印刷機及編程、印刷機的維護與保養等理論知識和常見印刷問題的分析解決等相關知識。在內容選取和結構設計上，既滿足理論夠用，又注重實操技能的培養。
定價：150 元，
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72.
表面組裝技術與技能（簡體書）
作者：
梁俞文
出版社：
北京理工大學出版社
出版日：
2016/07/01
裝訂：
平裝
《表面組裝技術與技能》是按照國家職業標準相關職業崗位的電子行業人才的素質要求，即知識、技能以及態度等要素進行重構，系統地介紹了表面貼裝工藝的生產技能和工藝過程，且充分考慮到中職教育人才培養目標，注重其實踐性、啟發性、科學性，使之*加符合教學的要求。同時課程內容考慮到與學生實習就業崗位對接，與職業資格證書制度緊密銜接。 《表面組裝技術與技能》參考學時為80學時，全書包含手工焊接工具的操作，識別和測
定價：168 元，
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73.
SMT工藝（簡體書）
作者：
劉新
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2016/05/01
裝訂：
平裝
本書以滿足表面組裝技術（Surface Mounted Technology, SMT）生產企業對SMT崗位能力要求為目標，以任務為驅動、專案為導向進行編寫，注重理論與實踐相結合，系統地介紹了SMT工藝流程，詳細介紹了SMT製造核心工藝流程實施方法，具有較強的工程實踐指導性。 本書主要內容包括：認知SMT工藝及SMT生產線、識別及檢測常用電子元器件、學會使用SMT工藝中的輔助材料、掌握SMT印刷工
定價：210 元，
優惠價：
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74.
表面貼裝技術（簡體書）
作者：
何麗梅
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2016/05/01
裝訂：
平裝
本書包括表面貼裝元器件、表面貼裝材料、表面貼裝設備結構與原理、表面貼裝工藝、表面貼裝品質檢測等表面貼裝技術的基礎內容。本書編寫中注意了教材的實用參考價值和適用性等問題，特別強調了生產現場的技能性指導，詳細論述了焊錫膏印刷、貼片、回流焊接、檢測等SMT關鍵工藝制程與關鍵設備使用維護方面的內容。為便於理解與掌握，書中配置了大量的插圖及照片。本書可作為職業技術院校電子技術應用專業的教材，也可作為各類工科
定價：198 元，
優惠價：
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75.
半導體製造中的品質可靠性與創新（簡體書）
作者：
簡維廷
;
(美)郭位
;
張啟華
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2016/03/01
裝訂：
平裝
本書是由積體電路行業品質與可靠性管理領域的國際知名學者，中芯國際積體電路製造有限公司副總裁簡維廷、郭位院士（美）、張啟華等專家編著的一本闡述品質與可靠性工程在積體電路製造中的實際應用的專著。 書中系統、深入地介紹了從設計、製造評估到使用實際工程中各個環節的品質與可靠性問題，並將作者獨到的創新理念融入於整個書中。全書共4章。第1章簡要介紹了中國積體電路產業目前發展的狀況及趨勢，以及積體電路製造過程中
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76.
SMT表面組裝技術(第3版)（簡體書）
作者：
杜中一
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2016/02/01
裝訂：
平裝
本書主要內容包括：電子製造技術概述、表面組裝元器件及電路板、焊膏印刷、貼片膠塗敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測及返修等SMT相關的基礎知識及實用技術。 本書力求完整地講述SMT各個技術環節，並注意教材的實用性。在內容上接近SMT行業的實際情況，知識及技術貼近SMT產業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書，讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工藝流程。
定價：180 元，
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77.
現代電子裝聯材料技術基礎（簡體書）
作者：
黃祥彬
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2016/01/19
裝訂：
平裝
本書內容以電子裝聯材料工藝知識為主，內容包括現代電子裝聯材料工藝概論、焊料（焊膏、錫條、錫線、錫片）基礎知識及應用工藝、助焊劑基礎知識及應用工藝、清洗劑基礎知識及應用工藝、電子膠黏劑基礎知識及應用工藝、三防塗料基礎知識及應用、其他電子裝聯材料基礎知識及應用工藝。全書除介紹電子裝聯材料的特性、分類和化學組成外，還簡單介紹相關工藝可靠性知識和設備知識，同時結合工作實踐案例，闡述了裝聯材料應用過程中的注
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78.
現代電子裝聯對元器件及印製板的要求（簡體書）
作者：
王玉
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2016/01/01
裝訂：
平裝
本書系統地介紹了電子裝聯技術中大量應用的電子元器件及印製板的主要技術性能和應用特性，包括元器件的分類、元器件的製作過程、元器件的選型要求與驗收標準、元器件引腳材料和鍍層要求、印製板的選用要求，印製板的表面鍍層及可焊性要求、印製板的選型評估方法與印製板在電子組裝中的常見問題分析及應對舉措等內容。
定價：294 元，
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79.
電子裝聯操作工應會技術基礎（簡體書）
作者：
王毅
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2016/01/01
裝訂：
平裝
本書詳細介紹了現代電子裝聯工藝過程中，各個工序常見的技術要求及對異常問題的處理方法，包括從PCB到PCBA及最終產品的每一個主要過程，如PCB清潔、印錫、點膠、貼片、回流、AOI檢測、手工焊、壓接、電批使用、三防塗覆、返修技術、各類設備維護保養等，貫穿整個單板加工的工藝流程。同時還介紹了各個環節對從業者的基本要求，所涉及的案例都是實際生產過程中經常發生的，貼近實際生產，避免了生硬的理論知識灌輸，採
定價：408 元，
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80.
現代電子裝聯工藝學（簡體書）
作者：
劉哲
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2016/01/01
裝訂：
平裝
隨著電子產品向多功能、高密度、微型化方向發展，電子裝聯工藝發生了很大的變化，涉及焊料、PCB、元器件等組裝材料面臨更多的挑戰，對裝聯工藝技術和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系統闡述現代電子裝聯工藝並為後續產品實際組裝提供指導的圖書。 本書從PCB、元器件和焊接材料入手，系統講解了現代電子裝聯工藝中常見的技術，包括軟釺焊、壓接、膠接、螺裝、分板等工藝技術，對電子裝聯過程失效和可靠性進行
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