三民網路書店 中國圖書館分類法 / 工業技術 / 無線電電子學、電信技術 / 微電子學、集成電路（IC）

本書主要介紹集成電路版圖設計。內容包括集成電路版圖認知， MOS晶體管版圖設計，反相器版圖設計，數字單元版圖設計，電阻、電容與電感版圖設計，模擬集成電路版圖設計，放大器版圖設計，Bandgap版圖設計，以及I/O與ESD版圖設計等。本書給出了大量版圖設計項目，每個項目都配以電子資料、視頻教程和詳細的實施步驟，以方便讀者學習與應用。採用循序漸進的方式，從集成電路設計平臺開始，詳細介紹了CMOS工藝、Linux操作系統和EDA軟件的使用、常用元器件的版圖設計方法、數字標準單元版圖的設計技術、模擬集成電路版圖匹配技術和設計，還有典型功能電路模塊的版圖設計。內容由易及難，由簡單到複雜。本書是1＋X(集成電路類)職業技能等級證書配套教材， 可作為高等職業院校和本科院校集成電路技術、微電子技術等專業的“集成電路版圖設計” 課程的教材，也可供從事集成電路設計的開發人員和版圖設計愛好者閱讀和參考。

積體電路大類和電子工程大類本科專業強調對物理學基礎知識的培養，然而在以往的教學實踐中發現原有的課程的物理類設置不合理，尤其是一些物理類的基礎課程講解的內容過於繁複，部分內容與後續的專業學習聯繫不緊，導致學生學習任務重、學習效果不佳，課程設置已經遠不能適應當今社會對人才的品質要求，本書將數學物理方法、量子力學、熱力學與統計力學三門課程中的相關內容，根據相關專業的學生後續專業學習時所需的專業基礎對教材

本書以Altium公司目前**的Altium Designer 版本為基礎，全面兼容18、19、20各版本，本書共分為6章，收錄了包括電子設計的基本概念、原理圖封裝庫的設計、PCB封裝庫的設計、原理圖的設計、Altium Designer軟件操作實戰、PCB布局布線設計在內的6個電子設計大類的500個常見問題，並對其進行一一詳細的的解答，分享了處理原理圖設計與PCB布局布線設計的方法與技巧。

本書以深圳市嘉立創科技發展有限公司的立創EDA設計工具為平臺，以GD32E230核心板為實踐載體，介紹電路設計與製作的全過程。主要內容包括基於GD32E230核心板的電路設計與製作流程、GD32E230核心板介紹、GD32E230核心板程序下載與驗證、立創EDA（專業版）介紹、GD32E230核心板原理圖設計及PCB設計、元件庫、導出生產文件、製作電路板、GD32E230核心板焊接。本書所有知識點均圍繞著GD32E230核心板，希望讀者學習完本書，能夠快速設計並製作出一塊屬於自己的電路板，同時掌握電路設計與製作過程中涉及的所有基本技能。本書既可以作為高等院校相關專業的電路設計與製作實踐課程教材，也可作為電路設計及相關行業工程技術人員的入門培訓用書。

本書系統介紹了微傳感器及其接口集成電路的設計。首先，以熱對流式加速度計、電容式加速度計、微機械陀螺儀、電容式麥克風、壓電式超聲換能器等常見微傳感器為例，介紹了微傳感器的基本工作原理以及國內外研究現狀。然後，介紹了將傳感物理量轉換為電信號的讀出電路，將所獲得的電信號進行放大、去噪、濾波等處理的信號調理電路，將模擬信號轉換成數字信號的模數轉換電路，以及新型傳感器的自供能技術和電路等。最後還介紹了微傳感

“中國學科發展戰略”叢書以中國科學院學部開展的“中國科學院學部學科發展戰略研究項目”的研究成果為基礎，由以院士為主體、眾多專家參與的學科發展戰略研究組經過深入調查和廣泛研討共同完成，旨在系統分析有關學科的發展態勢和規律，提煉關鍵學科理論和技術問題，提出學科創新發展的新思想和新方法，並為學科的均衡發展提供政策和措施建議。《中國學科發展戰略：微納電子學》系統梳理了海洋科學學科的發展歷程，總結了學科發展

本書依據微納電子學科的生態系統，通過對微納電子學發展歷程的研究，提煉出“摩爾時代”微納電子學研究的一般性規律和方法；通過對微納電子學當前研究前沿熱點的跟蹤，預測出“後摩爾時代”微納電子學的發展趨勢；並在此基礎上結合我國目前該學科的發展狀況，提出相關的政策建議。

今天我們很容易發現，不斷升溫的中美科技博弈，最核心問題就在於芯片。一枚小小的芯片，究竟為何會變成制約中國科技發展的最關鍵因素？環繞在中國外圍的半導體封鎖，究竟是如何一步步發展到了今天的情況？另一方面，芯片產業本身特質是高投入、高度集成化、全產業鏈分配。這些特質導致芯片產業必然不斷發生舊秩序損壞與新規則建立，換言之，在芯片領域，“戰爭”是常態，而“和平共處”非常稀少。如果我們能讀懂歷史上已經發生的芯片戰爭與芯片博弈，那麼也將能以最高效率找到今天中國芯片的突圍方向。將歷史經驗與今天的情況結合，或許會發現，我們此刻正身處一場從未停止過的“芯片戰爭”。本書主要內容包括：第一章 技術變局；第二章 區位博弈；第三章 公司殺伐；第四章 突圍法則；第五章 中國底牌，後記：中國半導體的集群進攻時？本書希望能夠給半導體行業的政策制定者、投資者、經營者、管理者和其他各類從業者以啟迪，給有志於投身半導體行業的人員以綜合認知，給有興趣瞭解半導體的大眾以行業知識。

本書闡述如何使用估計技術來分析和解決集成電路設計中使用簡化建模方法的複雜問題，包含了豐富的應用實例，從而使讀者深化對複雜系統的理解，實現集成電路的敏捷設計。本書第1章介紹集成電路估計分析通用指南，第2、3章討論基本放大級和高級放大級，第4章～第6章研究電磁學的基礎、電路應用和電磁場仿真器，第7章討論系統級的相關內容。

本書針對后摩爾時代集成電路中的互連難題，集中討論基于碳納米材料的片上互連技術和三維集成電路的硅通孔技術。書中簡單介紹集成電路互連技術的發展和后摩爾時代集成電路所面臨的互連極限難題，重點討論碳納米管、石墨烯互連線以及硅通孔互連的一些關鍵科學問題，包括碳納米互連的參數提取和電路模型、硅通孔的電磁建模、新型硅通孔結構、碳納米管以及銅碳納米管混合硅通孔互連線等。

本書基於集成電路設計實踐，首先介紹了Perl語言的各類基本知識，包括變量、子例程、正則表達式、文件操作等。針對模擬線路設計、數字線路設計和版圖設計等，分別選取了有代表性的應用案例，講解和分析完整的Perl代碼。同時還介紹了集成電路設計常用模塊，以及代碼風格建議等進階內容。除此之外，本書也介紹了圖形用戶界面(Perl/Tk)的入門知識和常用功能。本書的目標就是讓讀者學會Perl語言，並且能將Perl語言應用到IC設計實踐中，提高工作效率。

本書以Altium Designer 20為平臺，介紹了電路設計的方法和技巧，主要包括Altium Designer 20概述、原理圖設計基礎、原理圖的繪製、原理圖的後續處理、層次結構原理圖的設計、原理圖編輯中的高級操作、PCB設計基礎知識、PCB的佈局設計、印製電路板的佈線、電路板的後期製作、創建元器件庫及元器件封裝、電路仿真系統、信號完整性分析、自激多諧振盪器電路設計實例和遊戲機電路設計實例。本書內容由淺入深，從易到難，講解詳實，圖文並茂，思路清晰，各章節既相對獨立又前後關聯。在介紹的過程中，編者根據自己多年的經驗及教學心得，及時給出總結和相關提示，以幫助讀者快速掌握相關知識。隨書贈送的電子資料包包含本書實例操作過程的視頻講解文件和實例源文件，讀者可以方便、直觀地學習本書內容。本書可以作為初學者的入門教材，也可以作為電路設計及相關行業工程技術人員和各院校相關專業師生的學習參考資料。

本書著重介紹了半導體製造設備，並從實踐的角度出發，選取了具有代表性的設備進行講解。為了讓讀者加深對各種設備用途的理解，採用了一邊闡述半導體製造工藝流程、一邊說明各製造工藝中所使用的製造設備及其結構和原理的講解方式，力求使讀者能夠系統性地瞭解整個半導體製造的體系。本書可作為從事集成電路工藝與設備方面工作的工程技術人員，以及相關研究人員的參考用書，也可作為高等院校微電子、集成電路相關專業的規劃教材和教輔用書。

《Altium Designer 21 PCB設計官方指南（高級實戰）（EDA工程技術叢書）》以Altium Designer 21軟件為依托，介紹了Altium Designer 21軟件的高級功能及進階實例，是一本進階學習高速PCB設計的必備工具書。全書分為8章，第1章為Altium Designer 21高級功能及應用，介紹系統高級功能、原理圖高級功能、PCB高級功能、PCB後期處理等；第2章為設計規則的高級應用，介紹鋪銅高級連接方式、高級間距規則、高級線寬規則、區域規則設置、阻焊規則設置、內電層的規則設置、Return Path的設置、Query語句的設置及應用、規則的導人和導出；第3章為疊層應用及阻抗控制，介紹疊層的添加及應用、阻抗控制等；第4章為PCB總體設計要求及規範，介紹PCB常見設計規範、拼板、PCB表面處理工藝、組裝、焊接等；第5章為EMC設計規範，包括EMC概述、常見EMC器件、布局、布線等；第6～8章為進階實例部分，包含4層STM32開發板、4層MT6261智能手表（HDI設計）、6層全志A64平板計算機3個完整案例的講解。從PCB設計的總體流程、實例簡介、創建工程文件、位號標注及封裝匹配、原理圖編譯及導入、板框繪製、電路模塊化設計、器件模塊化布局、PCB疊層設置，PCB布線、PCB後期處理、生產文件的輸出、檢查表等步驟演示整個設計過程。實例講解融入作者多年的高速PCB設計經驗，能夠幫助讀者快速掌握高速PCB設計的知識點。 《Altium Designer 21 PCB設計官方指南（高級實戰）（EDA工程技術叢書）》適合作為各類高校相關專業和電子設計培訓班的教材，也可作為從事電子、電氣、自動化設計工作的工程師的學習和參考用書。

《Altium Designer 21 PCB設計官方指南（基礎應用）（EDA工程技術叢書）》是一部系統論述Altium Designer 21 PCB基礎設計的實戰教程。全書共8章，第1章為Altium Designer 21軟件概述，介紹了Altium Designer 21軟件的特點及新增功能、軟件的運行環境、軟件的安裝和激活、常用系統參數的設置，以及系統參數的導出／導人方法等；第2章為PCB設計流程與工程創建，介紹了PCB設計總流程及完整工程文件的組成、創建新工程及各類組成文件、給工程添加或移除已有文件、快速查詢文件保存路徑等；第3章為元件庫的創建和加載，介紹了元件的命名規範及歸類、原理圖庫常用操作命令、元件符號的繪製方法、封裝的命名和規範、PCB元件庫的常用操作命令、封裝製作、創建及導入3D元件、集成庫的製作方法等；第4章為原理圖設計流程，介紹了原理圖常用參數設置、原理圖設計流程、原理圖圖紙設置、放置元件、連接元件、分配元件標號、原理圖電氣檢測及編譯；第5章為PCB設計流程，介紹了PCB常用系統參數設置、PCB篩選功能、同步電路原理圖數據、定義板框及板框原點設置、層的相關設置、常用規則設置、PCB布局、PCB布線等；第6章為PCB後期處理，介紹了DRC檢查、位號的調整、裝配圖製造輸出、Gerber（光繪）文件輸出、BOM輸出、原理圖PDF輸出及文件規範存檔；第7章為2層Leonardo開發板的PCB設計，主要介紹Leonardo開發板的PCB設計；第8章為常見問題及解決方法，介紹了原理圖及原理圖庫、封裝庫和PCB設計中的常見問題；附錄A提供了Leonardo開發板的完整原理圖、PCB版圖參考設計、三維PCB示意圖；附錄B提供了軟件通用快捷鍵。該書還配套提供了完整的教學課件及教學視頻，可到清華大學出版社網站該書頁面下載。 《Altium Designer 21 PCB設計官方指南（基礎應用）（EDA工程技術叢書）》可作為各大中專院校相關專業和培訓班的教材，也可作為從事電子、電氣、自動化設計工作的工程師的學習和參考用書。 《Altium Designer 21 PCB設計官方指南（基礎應用）（EDA工程技術叢書）》由Altium公司授權出版，Altium公司對該書的內容進行了審核。

本書主要內容包括：電子製造技術概述、表面組裝元器件及電路板、焊膏印刷、貼片膠塗敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測及返修等SMT相關的基礎知識及實用技術。 本書力求完整地講述SMT各個技術環節，並注意教材的實用性。在內容上接近SMT行業的實際情況，知識及技術貼近SMT產業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書，讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工藝流程。

本書從微電子封裝技術的實際操作出發，詳細介紹了微電子封裝技術的主要工藝過程、常見器件級封裝技術、模組組裝技術和光電子器件封裝技術。微電子封裝工藝流程部分詳細介紹了工藝中的每一道工序，其中部分工序是可以在封裝試驗中進行實踐操作的，既增強了學生的動手能力，又加深了理論知識的印象；常見器件級封裝中詳細介紹了三種常用的封裝技術：塑膠封裝、陶瓷封裝和金屬封裝，其中詳細介紹了常用的塑膠封裝，然後列舉了目前實際生產中常用的封裝實例：雙列直插式封裝、四邊扁平式封裝、球柵陣列式封裝、晶片尺寸封裝和晶圓級封裝，詳細介紹了每一種封裝的技術、類別和特點。模組組裝部分重點介紹了目前常用的兩種組裝技術：通孔插裝技術和表面貼裝技術。

《一板成功——高速電路研發與設計典型故障案例解析》是面向硬件電路與系統的工程技術類書籍，通過對電子工程設計中的實際故障案例分析，幫助讀者形成硬件設計流程中電路調測和故障排查的方法體系。從研發設計人員的視角探求硬件電路與系統的測試測量、電路調試、故障分析以及解決方案，內容涵蓋時鐘、電源、邏輯器件、總線、高速信號、測量技術等常規的硬件電路模塊。兼具理論性和工程實用性。《一板成功——高速電路研發與設計典型故障案例解析》適合作為從事計算機、通信設備、高端儀器製造等行業的電路設計、開發專業工程師、研究人員的技術參考書，也可以作為電子科學技術、電子工程專業高年級本科生和研究生的參考用書。

本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設計領域，從版圖的基本概念、設計方法和EDA工具入手，循序漸進地介紹了CMOS模擬集成電路版圖規劃、佈局、設計到驗證的全流程。詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設計和驗證工具――Cadence Virtuoso 617與SIEMENS Calibre。同時展示了運算放大器、帶隙基準源、低壓差線性穩壓器、模/數轉換器等典型模擬集成電路版圖的設計實例,並對LVS驗證中的典型案例進行了歸納和總結。本書內容由淺入深，使讀者深刻瞭解CMOS模擬集成電路版圖設計和驗證的規則、流程和基本方法，對於進行CMOS模擬集成電路學習的本科生、研究生，以及這個領域的工程師，都會有一定的幫助。

本書是一部從企業競爭和國力較量的角度講述全球芯片產業發展歷程的書籍。全書分上部全球芯風雲和下部中國芯勢力，上部主要講述了全球芯片產業的發展史和芯片產業鏈的變遷，下部主要講述了中國芯片的崛起與芯片產業發展的近期新動態。本書為大眾讀者而寫，力圖用通俗易懂的語言講清楚芯片產品與芯片市場從歷史、現狀到未來的發展脈絡，特別適合打算投資芯片產業的投資者、尚未決定自己職業志向的校園學子、半導體及信息產業的從業人員和關心中國芯片發展的普通讀者等群體閱讀，讀者可以快速瞭解何以一塊小小的芯片會成為大國競爭的焦點並牽動億萬人的命運。