三民網路書店 中國圖書館分類法 / 工業技術 / 無線電電子學、電信技術 / 微電子學、集成電路（IC）

芯片作為現代社會的“石油”，是智能社會的細胞和基礎，成為各國高技術競爭的焦點，決定著世界的未來。《芯片風雲》從認識各種手機芯片入手，從芯片的起源――晶體管發明講到超大規模集成電路的發明，進而描繪了芯片產業的壯美圖景。在此基礎上，詳述了美國、日本、韓國、歐洲及中國臺灣地區芯片戰略博弈，以及高通、三星、台積電等著名芯片企業爭雄的故事；專章講解了中國大陸芯片的起源、發展，以及產業政策、投資與佈局及發展狀態與前景。《芯片風雲》既是一部講人、講事兒、講科學，說中、說西、說產業的科普書；又是一部看資、看業、看世界，觀芯、觀產、觀佈局的財經書。本書的另一個最大的特色，是科學家與企業家聯手撰寫普及讀物，是一本書看透芯片科學與產業的好書。

全書以Protel DXP 2004為平臺，介紹了電路設計的方法和技巧，主要包括Protel DXP 2004概述、原理圖設計、高級原理圖的設計、PCB設計基礎、PCB電路板布局設計、PCB電路板布線設計等。*后通過U盤電路設計實例、電動車報警電路設計實例、大功率開關電源電路設計實例、漢字顯示屏電路設計實例以及綜合課程設計介紹，讓讀者在掌握電路繪圖技術的基礎上學會電路設計的一般方法和技巧。

《PADS VX.2.4 中文版從入門到精通》通過大量實例，全面講解了PADS VX.2.4 軟件的基礎知識和工程應用，內容包括PADS VX.2.4 概述、PADS Logic VX.2.4 的圖形用戶界面、PADS Logic 元件設計、PADS Logic 原理圖設計基礎、PADS Logic 原理圖的電氣連接、PADS Logic 原理圖的後續操作、PADS Designer 原理圖設計、PADS 印制電路板設計、電路板布線、電路板的後期操作、封裝庫設計、音樂閃光燈電路綜合實例、HyperLynx 仿真、單片機實驗板電路設計綜合實例，以及遊戲機電路設計綜合實例等。本書通過實例來介紹參數的含義，內容安排由淺入深，步驟詳細，便於用戶掌握參數的設置方法。 為了配合各學校師生利用此書進行教學，隨書配送了電子資料包，包含全書操作實例過程錄屏講解MP4 文件和實例源文件。為了增強教學的效果，更進一步方便讀者的學習，作者親自對實例動畫進行了配音講解，通過掃描二維碼，下載本書實例的操作過程視頻MP4 文件，讀者可以隨心所欲，像看電影一樣輕鬆愉悅地學習本書內容。 本書適合廣大工程技術人員和相關專業的學生使用，也可以作為大、中專院校和職業培訓中心的教材或教學參考書。

表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT）是電子信息產業中印制電路板組裝製造的核心技術，是電子信息產業技術鏈條表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT）是電子信息產業中印制電路板組裝製造的核心技術，是電子信息產業技術鏈條上的重要環節，是持續發展的先進製造技術。本書分為上、下兩篇，介紹了當今電子信息產品製造過程中普遍採用的表面組裝技術的總體情況。上篇主要闡述的是表面組裝技術的基礎知識，涉及電子元器件、印制電路板、材料、主要的生產和檢測設備等方面的內容。下篇主要闡述了表面組裝技術的應用情況，涉及印制電路板的可製造性設計（DFM）、表面組裝技術通用工藝、可靠性、精益生產等方面的內容。

從20世紀90年代開始，利用硬件描述語言和綜合技術設計實現複雜數字系統的方法已經在集成電路設計領域得到普及。隨著集成電路集成度的不斷提高，傳統硬件描述語言和設計方法的開發效率低下的問題越來越明顯。近年來逐漸嶄露頭角的敏捷化設計方法將把集成電路設計帶入一個新的階段。與此同時，集成電路設計也需要一種適應敏捷化設計方法的新型硬件開發語言。本書從實用性和先進性出發，較全面地介紹新型硬件開發語言Chisel和數字系統敏捷化設計方法。全書分兩篇。第一篇共10章，主要內容包括Chisel語言簡介、Chisel的數據類型、Chisel的模塊與硬件類型、Chisel常用的硬件原語、如何將Chisel代碼轉換生成Verilog HDL代碼及基本測試方法、Chisel的黑盒、用Chisel實現多時鐘域設計、Chisel的函數應用及其他議題等。第二篇共9章，介紹編寫Chisel需要掌握的Scala語言編程基礎知識。讀者可以根據自身情況，跳過第二篇Scala基礎部分，直接學習Chisel的硬件開發功能。本書提供配套的課後練習參考答案、仿真程序代碼等。本書可作為集成電路科學與工程、電子信息類、計算機類等相關專業的高年級本科生及研究生的教學用書，也可供從事集成電路設計的工程人員和EDA專業人員學習、參考。

《微電子引線鍵合(原書第3版)》翻譯自喬治哈曼(George Harman)教授的著作Wire Bonding in Microelectronics(3rd Edition)，系統總結了過去70年引線鍵合技術的發展脈絡和*新成果，並對未來的發展趨勢做出了展望。主要內容包括：超聲鍵合系統與技術、鍵合引線的冶金學特性、引線鍵合測試方法、引線鍵合金屬界面反應、鍵合焊盤鍍層及鍵合可靠性、清洗、引線鍵合中的力學問題等，*後討論了先進引線鍵合技術、銅/低介電常數器件―鍵合與封裝、引線鍵合工藝建模與仿真。 本書適合從事微電子芯片封裝技術以及專業從事引線鍵合技術研究的工程師、科研人員和技術人員閱讀，也可作為高等院校微電子封裝工程專業的高年級本科生、研究生和教師的教材和參考書。

本書將超大規模集成電路（Very Large Scale Integration，VLSI）中物理設計流程中的總體佈線問題與Steiner 小樹算法相結合，構建了多種有效的佈線算法。本書分為8章，各章內容具體安排如下。 第1章介紹VLSI佈線問題的基本知識；第2章介紹直角結構Steiner 小樹的構建算法；第3章介紹繞障直角結構steiner 小樹的構建算法；第4章介紹考慮障礙中佈線資源重利用的直角結構steiner 小樹的構建算法；第5章介紹直角結構總體佈線算法；第6章介紹直角結構VLsI層分配算法；第7章介紹基於軌道分配的詳細佈線算法；第8章介紹FPGA佈線算法。 本書主要面向計算機科學、自動化科學、人工智能等相關學科專業高年級本科生、研究生以及廣大研究計算智能的科技工作者。

本書以2022年正式發布的全新Altium Designer 22電子設計工具為基礎，全面兼容18、19、20、21各版本。本書以圖文實戰步驟形式編寫，力求讀者學完就能用。全書共16章，系統地介紹了Altium Designer 22全新功能、Altium Designer 22軟件及電子設計概述、工程的組成及完整工程的創建、元件庫開發環境及設計、原理圖開發環境及設計、PCB庫開發環境及設計、PCB設計開發環境及快捷鍵、流程化設計（PCB前期處理、PCB布局、PCB布線）、PCB的DRC與生產輸出、Altium Designer高級設計技巧及應用、2層最小系統板的設計、4層智能車主板的PCB設計、RK3288平板計算機的設計、常見問題解答集錦。本書以實戰的方式進行圖文描述，實例豐富、內容翔實、條理清晰、通俗易懂，最後部分詳細介紹3個實戰案例，讓讀者將理論與實踐相結合，先易後難，不斷深入，適合讀者各個階段的學習和操作。全書採用了漢化的中文版本進行講解，目的在於使讀者學完本書後，按照操作方法就能設計出自己想要的電子圖紙。本書可作為高等院校電子信息類專業的教學用書，還可作為大學生課外電子製作、電子設計競賽的實用參考書與培訓教材，並可作為廣大電子設計工作者快速入門及進階的參考用書。隨書贈送了25小時以上的配套實戰操作教學視頻和教學PPT，可以在本書封底掃描二維碼或者進入PCB聯盟網直接獲取鏈接下載學習。

《我的“中國芯”》系列是一套語言通俗易懂、漫畫搞笑幽默，旨在向青少年講述信息時代我國信息技術領域很好科技發展與成果的原創科普圖書。本套書採用高度擬人化的手法，以趣味漫談的形式將一顆中國芯片化身為呆萌可愛的人物形象――“小芯”，並以其為主線貫穿於其他分冊之中，借此來展現各領域科學技術之間的內在聯繫，讓小讀者對信息時代高精尖產業的發展有一個宏觀、科學和系統的認識。此外，本套書中不涉及很好技術等需要保密的內容。《會說話的芯片》：本冊以芯片為主題。書中，小主人公們不僅可以憑藉小芯的超能力鑽入芯片內部，探究芯片的構造，還通過一次暑假旅行，瞭解芯片之於小家和大家的意義；不僅能在閱兵典禮中看到中國芯片在“大國重器”裡發光發熱，還通過一次舉國戰疫，明白芯片之于現代醫療發展的重要性，不僅跟著小芯參觀了芯片的製作過程、瞭解芯片製作原理，還見證了中國芯片的發展及崛起之路。

本書應用理論和實際經驗並重，共分為五章。第1章概括介紹了集成電路高可靠封裝體系框架；之後四章詳細講解了劃片、粘片、引線鍵合和密封四大工序，每章都介紹相應工序的基本概念，並將該工序的重點內容、行業內關注的熱點、常見的失效問題及產生機理，按照小節逐一展開。本書內容齊全，凝聚了多年的科研成果，更吸收了國內外相關科研工作者的智慧結晶，是目前關於集成電路高可靠封裝技術前沿、詳盡、實用的圖書。本書可作為電子封裝工藝、技術和工程領域科研人員、高校師生及企業等相關單位科技工作者的重要參考書。

本書采用圖文與視頻相結合的方式，在介紹PCB基本設計、制作流程的基礎上，通過實例展示，結合Altium Designer的使用，詳細講解從電路原理圖直至成功生成印制電路板圖、打樣制作的全部過程和細節、技巧。本書主要內容包括Altium Designer元件庫開發與設計，原理圖及PCB設計，Altium Designer PCB封裝庫設計，繪制PCB板的關鍵所在——布局與布

本書系統介紹用於電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封裝技術的前沿進展和演變趨勢，討論3D IC集成和封裝關鍵技術的主要工藝問題和解決方案。主要內容包括半導體工業中的集成電路發展，摩爾定律的起源和演變歷史，三維集成和封裝的優勢和挑戰，TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵合技術、三維堆疊的微凸點製作與組裝技術、3D硅集成、2.5D/3D IC和無源轉接板的3D IC集成、三維器件集成的熱管理技術、封裝基板技術，以及存儲器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等關鍵技術問題，最後討論PoP、Fanin WLP、eWLP、ePLP等技術。本書主要讀者物件為微電子領域的研究生和從事相關領域的科學研究和工程技術人員。

近年來集成電路行業取得高速發展，本書按集成電路行業崗位技能要求，由學校教師與企業技術人員共同編寫完成。本書共分為6章，第1章介紹集成電路驗證和應用相關的基礎知識；第2章介紹集成電路驗證和應用過程中需要用到的各種儀器及其使用方法；第3章介紹常見集成電路的參數及其測試方法；第4章～第5章介紹集成電路驗證系統的設計與製作過程，並結合汽車音響功放集成電路和低壓差線性可調穩壓集成電路兩種典型芯片，製作其驗證系統，以及這兩種集成電路的驗證過程和驗證結果分析；並通過典型案例介紹目前比較熱門的LED照明驅動電路和無線充電系統這兩個完整應用方案；第6章結合全國職業院校技能大賽的賽項相關要求介紹數字、模擬集成電路的開發及綜合應用電路。 本書為高等職業本專科院校相應課程的教材，也可作為開放大學、成人教育、自學考試、中職學校、培訓班的教材，以及參加大賽師生與工程技術人員的參考用書。 本書配有免費的電子教學課件與習題答案等，詳見前言。

三維電氣佈線是電子設備線束設計發展的必然趨勢。西門子工業軟件公司旗下的NX CAD作為電子設備線束設計領域的優秀代表，依據其自身強大的三維產品設計能力，能快速、準確地實現三維線束設計和二維工程出圖功能。本書結合工程實際，詳細地講解了NX CAD三維電氣佈線技術及其軟件的操作流程，主要包括電氣部件的審核定義、部件的裝配與佈置、線束路徑的佈置、電氣數據的創建與使用、組件指派與線束生成、成形板的創建與工程出圖和工程案例的應用等。本書可作為電子設備科研院所、企事業單位的設計和工藝人員學習三維電氣佈線的參考書，同時，也可以作為高職院校相關專業的教材。

《積體電路EDA設計―模擬與版圖實例》從積體電路設計的角度出發，簡單而又全面地描述了積體電路的設計流程。內容主要包括積體電路設計必備的理論知識、相關軟體的操作方法、常用數位和類比積體電路的設計、模擬和版圖實例等。通過本書的學習，讀者可以熟悉積體電路的完整設計流程，按照書中的操作步驟，讀者可以自己動手操作，提高了實踐能力。本書可積體電路設計、微電子等專業教學用書，也可作為積體電路設計人員參考使用。本

本書為學術界和工業界的研究生和專業人士提供了全面的參考指南，內容涉及三維微電子封裝的基本原理、技術體系、工藝細節及其應用。本書向讀者展示了有關該行業的技術趨勢，使讀者能深入瞭解*新的研究與開發成果，包括TSV、芯片工藝、微凸點、直接鍵合、先進材料等，同時還包括了三維微電子封裝的質量、可靠性、故障隔離，以及失效分析等內容。書中使用了大量的圖表和精心製作的示意圖，可以幫助讀者快速理解專業技術信息。讀者通過本書將全面地獲得三維封裝技術以及相關的質量、可靠性、失效機理等知識。此外，本書還對三維封裝技術尚在發展中的領域和存在的差距做了介紹，為未來的研究開發工作帶來有益的啟發。 本書適合從事集成電路芯片封裝技術的工程師、科研人員和技術人員閱讀，也可作為高等院校微電子封裝工程專業的高年級本科生、研究生以及培訓人員的教材和教學參考書。

Sigma-Delta模/數轉換器作為CMOS模/數轉換器中*為經典的設計技術，自1962年面世以來，在高分辨率、低帶寬的傳感器接口電路、儀器儀錶測量以及數字音頻等系統中得到了廣泛應用。Sigma-Delta模/數轉換器有效結合了過採樣和噪聲整形技術，利用頻率遠高於奈奎斯特採樣頻率的時鐘對輸入信號進行採樣，實現了極高的輸出分辨率。本書分10章詳細討論了Sigma-Delta模/數轉換器的基本原理、基礎結構、非理想誤差和自頂向下（自底向上）的綜合分析方法；並在此基礎上，結合設計實例和SIMSIDES仿真工具，對Sigma-Delta模/數轉換器的電路級、物理級設計進行了詳盡的分析；*後介紹了近年來Sigma-Delta模/數轉換器的發展趨勢以及面臨的挑戰。本書可作為高等學校微電子學與固體電子學、集成電路設計、電子信息工程等專業高年級本科生和研究生的相關教材，也可以作為半導體相關領域工程技術人員的參考用書。

本書是按照“理論夠用、突出實踐、任務驅動、理實一體”的原則編寫而成的。書中以集成電路芯片封裝工藝流程為主線，以真實的項目為載體，每個項目以任務實施為導向，設置任務單、任務資訊、任務決策、任務計劃、任務實施、任務檢查與評價和教學反饋環節。本書共四個項目。項目一為封裝產業調研，包括封裝的概念、封裝的技術領域、封裝的功能、封裝的發展現狀和國內產業狀況等內容；項目二為AT89S51芯片封裝，包括插裝型元器件封裝、表面貼裝型元器件封裝、晶圓貼膜、晶圓減薄與劃片、芯片粘接與鍵合、塑料封裝、飛邊毛刺處理、激光打標、切筋成型、電鍍等內容；項目三為功率三極管封裝，包括氣密性封裝、非氣密性封裝、封帽工藝及操作等內容；項目四為大規模集成電路芯片封裝，包括BGA封裝、CSP封裝、FC封裝、MCM封裝、3D封裝、WLP封裝等內容。本書既可作為高職高專院校集成電路專業課教材，也可作為相關專業的選修課教材。

集成電路已進入納米世代，為了應對集成電路持續縮小面臨的挑戰，鰭式場效應晶體管(FinFET)應運而生，它是繼續縮小和製造集成電路的有效替代方案。《納米集成電路FinFET器件物理與模型》講解FinFET器件電子學，介紹FinFET器件的結構、工作原理和模型等。 《納米集成電路FinFET器件物理與模型》主要內容有：主流MOSFET在22nm節點以下由於短溝道效應所帶來的縮小限制概述；基本半導體電子學和pn結工作原理；多柵MOS電容器系統的基本結構和工作原理；非平面CMOS工藝中的FinFET器件結構和工藝技術；FinFET基本理論；FinFET小尺寸效應；FinFET洩漏電流；FinFET寄生電阻和寄生電容；FinFET工藝、器件和電路設計面臨的主要挑戰；FinFET器件緊湊模型。 《納米集成電路FinFET器件物理與模型》內容詳實，器件物理概念清晰，數學推導詳盡嚴謹。《納米集成電路FinFET器件物理與模型》可作為高等院校微電子學與固體電子學、電子科學與技術、集成電路科學與工程等專業的高年級本科生和研究生的教材和參考書，也可供相關領域的工程技術人員參考。

本書從印製電路基板材料、製造、焊接、裝聯、檢測、質量保證和環保等方面全面系統地講述了印製電路技術的基本概念、原理、工藝技術及應用。本書內容還包括印製電路主要生產技術的高密度互連積層印製電路中的改進型半加成法（mSAP）技術、晶圓級封裝（WLP）技術、電子產品無鉛化技術、特種印製電路技術、器件一體化埋入印製電路板技術、5G通信領域用印製電路先進技術以及印製電路發展趨勢等內容，並專門論述了何為團隊近11年在印製電路領域取得研究成果的內容。為了方便教學，還提供了與本書配套的多媒體教學課件以及省部級精品在線課程的數字資源支持。本書可作為高等學校從事印製電路與印製電子專業的高年級本科生和研究生的教材，可供從事印製電路與印製電子、集成電路及系統封裝的科研、設計、製造及應用等方面的科研及工程技術人員使用，也可作為具備大學物理、化學、材料、印製電路基本原理、電子電路基礎的研究生以及相關領域的科研人員與工程技術人員學習瞭解印製電路技術的專業參考書。本書已被中國電子電路行業協會推薦為印製電路行業工程技術人員的培訓教材。