三民網路書店 中國圖書館分類法 / 工業技術 / 無線電電子學、電信技術 / 微電子學、集成電路（IC） / 印刷電路

本書系統講述如何使用Cadence Allegro軟件設計高階手機線路板，從Allegro的使用方法開始，逐步深入講解手機的硬體架構和設計。 本書分為兩篇，開發基礎篇（第1~9章）詳細介紹Cadence Allergo軟件的使用及手機線路板的重要組成部分，包括元件庫管理、Padstack建立及PCB的詳細操作，從手機的硬體框架和機構器件開始，引入手機線路板設計；實戰操作篇（第10~13章）逐步講解一個手機線路板設計的實戰案例，以及EDA工程師如何處理生產中遇到的問題，如何根據模擬報告來調整走線等，助力讀者快速上手PCB設計。 本書面向PCB設計的初學者，對手機線路板設計感興趣的各類工程技術人員，也可作為相關培訓機構的參考用書。

Altium Designer 18是目前國內使用廣泛的電子設計自動化（EDA）軟件。本書介紹了使用Altium Designer 18進行印製電路板設計所應具備的知識，包括Altium Designer 18概述、原理圖製作基礎、印製電路板製作基礎、原理圖元器件的製作、封裝方式的製作、集成庫的生成和維護、原理圖與印製電路板設計進階、仿真、印製電路板綜合設計。本書充分考慮了高職學生的知識結構，以培

為了適應“以服務為宗旨，以就業為導向”的職業教育教學改革，編者結合多年的教學經驗和崗位需求，以案例教學為導向，精心編寫了本書，作為印製電路板設計和製作教材。本教材的內容以項目的形式呈現，將知識點融入任務實例，以任務為驅動，通過任務描述、知識儲備、任務實施、任務評價等模塊，循序漸進地講解知識點，條理清晰，重點突出，讓學生在完成任務的過程中學到知識，增強了學習的目的性和趣味性。全書共分四個項目，分別為認識 Protel DXP 2004、繪製電路原理圖、設計印製電路板圖、製作印製電路板。本書內容豐富，文字敘述通俗易懂、表達準確，配備大量圖片輔助說明，在內容安排上注重項目和任務的實用性、可行性和科學性，可供中職學校電子類、電氣類、通信類、機電類、計算機類及相關專業學生選用，也可供從事電路設計和印製電路板製作的人員學習、參考。

本書為廣西師範大學出版社2016年出版的中等職業教育課程改革實用型教材《印製電路板設計與製作》（倫洪山和黃龍停主編）的配套教材。本書分為四個項目，包括安裝 Protel DXP 2004軟件、手工製作變音門鈴電路印製電路板等17個學習任務，與主教材的知識點一一對應。本書圍繞主教材的內容而編寫，每個任務分成學習目標、知識鏈接、學習過程、歸納整理、拓展延伸這五個模塊，先系統回顧主教材的知識點，然後配合習題和實操練習，便於學生在實踐中掌握技能，強化對知識的理解和吸收。本書內容先進，圖文並茂，應用性強，有針對性，有利於培養實用型人才，適合中等職業學校學生使用。

本書以Altium Designer 14為基礎，介紹了電路設計的各種基本操作方法與技巧。本書共10章，主要內容包括：Altium Designer 14概述、原理圖開發環境及設計、原理圖的設計―集成功放電路、創建元件庫及元件的封裝、原理圖的高級應用、層次化原理圖的設計、PCB設計基礎、PCB的設計、PCB的規則設置、PCB的後期處理。本書的介紹由淺入深，從易到難，把Altium Designer

本書內容是基於Altium Designer18 軟件平臺編寫的，以一個單片機應用實例貫穿全書，按照實際的設計步驟講解Altium Designer18 的使用方法，詳細介紹Altium Designer 的操作步驟。本書主要內容包括：Altium Designer 環境設置、庫操作、原理圖繪製、原理圖繪製的優化方法、PCB 的基礎知識、PCB 佈局規則、PCB 佈線規則、PCB 後續設計、報表文

本書以目前應用較廣泛的Altium Designer 14軟體為基礎，全面講述了Altium Designer 14 電路設計的各種基本操作方法與技巧。全書共分為11章，第1章介紹Altium Designer 14 概述；第2章介紹電路原理圖的設計；第3章介紹層次化原理圖的設計；第4章介紹原理圖的後續處理；第5章介紹印製電路板設計；第6章介紹電路板的後期處理；第7章介紹創建元器件庫及元器件封裝；

設計電路板是電子系統設計人員必須具備的技能。本書是作者在多年教學實踐與科研設計的基礎上編寫的一本關於電路板設計的書籍。書中詳細介紹了電路板設計過程中使用的設計軟件、設計原則和設計方法。其中，第1章為基礎知識，簡要介紹了電路板的認知常識、手工製作方法和設計軟件；第2～5章介紹了使用Altium Designer軟件設計原理圖元件、原理圖、電路板元件封裝和電路板的方法；第6章介紹了提高電路板抗幹擾能力

《Altium Designer 20電路設計與仿真》以Altium Designer 20為平臺，介紹了電路設計的方法和技巧，主要內容包括Altium Designer 20概述、原理圖設計基礎、原理圖的繪製、原理圖的後續處理、層次結構原理圖的設計、原理圖編輯中的高級操作、PCB設計基礎知識、PCB的佈局設計、PCB的佈線、電路板的後期製作、創建元件庫及元件封裝、電路仿真系統、信號完整性分析、漢

本書基於Altium Designer 10軟件編寫而成，共11章，依次介紹了Altium Designer 10基礎、原理圖設計、原理圖繪製、元件庫製作、層次原理圖設計、原理圖編譯檢查與報表文件輸出、印製電路板設計、印製電路板繪製、元件封裝製作、PCB報表生成、綜合案例等。

本書以具體實例為出發點，介紹了Altium Designer 19的基本功能與操作技巧。全書共分為12章：第1章主要介紹軟件的界面、組成及基本操作；第2～6章主要介紹電路原理圖的繪製及圖形對象的編輯技巧、原理圖元件符號的創建及應用方法、原理圖的輸出與打印等；第7～11章主要介紹PCB的基礎知識、PCB板的手工佈局與佈線及自動佈局與佈線、PCB文件的打印與輸出、PCB元件封裝設計；第12章主要介紹電路仿真與信號完整性分析。本書結構合理，條理清晰，內容翔實，圖文並茂，方便學習者輕鬆掌握Altium Designer 19的應用技巧。本書既可作為高職高專、中職院校的電子通信類專業、自動化專業及機電一體化專業學生用書，也可作為工程技術人員和自學者進行電子線路計算機輔助設計的參考用書。

本書以最新版Altium Designer 20為平臺，詳細講述Altium Designer 20電路設計的各種基本操作方法與技巧。全書分12章，內容為Altium Designer 20概述、電路原理圖環境設置、電路原理圖的繪製、原理圖高級編輯、層次原理圖的設計、印製電路板的環境設置、印製電路板的設計、電路板高級編輯、電路仿真、信號完整性分析、繪製元器件、漢字顯示屏電路設計綜合實例。 本

本書從實用角度出發，全面介紹了Protel DXP 2004的界面、基本組成和使用環境等，著重講解了電路原理圖的繪製和印製電路板的設計方法，並對電路的仿真和PCB的信號完整性分析進行了詳細介紹。全書圖文並茂，使用了大量的實例，以便使讀者快速掌握Protel DXP 2004的設計方法。相比舊版，本書修訂了部分原理及表達，使內容更加貼合讀者需求。 本書主要面向從事電路板製作的人員，及對電路板設

設計印製電路板是電子產品製作過程中非常重要的環節。本書主要介紹了當下比較流行的印製電路板設計軟件――Altium Designer 17的設計功能，重點培養學生熟練運用計算機輔助設計軟件完成電子電路和印製電路板圖的設計與製作的能力;從原理圖設計、原理圖元件繪製、印製電路板設計到元件封裝的設計，按照電路板的設計順序，深入淺出地講解了Altium Designer 17軟件，使讀者能迅速掌握該軟件的基

《Altium Designer 19電路設計與制板：原理圖及優化+PCB設計及佈線+電路仿真(微課視頻版)》以Altium公司開發的軟件Altium Designer 19版本為平臺，通過一個單片機應用實例，按照實際的設計步驟講解Altium Designer 19的使用方法，包括Altium Designer環境設置，元件庫的設計，原理圖設計與仿真，優化原理圖方案，PCB的基礎知識、佈局、佈線

本書是作者多年從事電子工藝工作的經驗總結。全書分上、下兩篇。上篇(第1～6章)彙集了表面組裝技術的54項核心工藝，從工程應用角度，全面、系統地對其應用原理進行了解析和說明，對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生產、處理生產現場問題有很大的幫助；下篇(第7～14章)精選了127個典型的組裝失效現象或案例，較全面地展示了實際生產中遇到的各種工藝問題，包括由工藝、設計、元器件、PCB、操作、環境等因素引起的工藝問題，對處理現場生產問題、提高組裝的可靠性具有非常現實的指導作用。本書編寫形式新穎，直接切入主題，重點突出，是一本非常有價值的工具書，適合有一年以上實際工作經驗的電子裝聯工程師使用，也可作為大學本科、高職院校電子裝聯專業師生的參考書。

本書按照Altium Designer19最常用的電路設計基礎應用功能，通過創建PCB工程、創建電路原理圖、創建PCB版圖和產生PCB製造加工數據五個設計流程，學習並掌握標準化板級工程設計。本書還特別精選Arduino通用開發板作為實踐案例，每位讀者都有可能通過本書的學習創建一個Arduino通用開發板並有機會深入單片機編程領域。本書假定讀者具有電路設計基本知識和Altium Designer19

本書從印製電路與印製電子新技術、新材料、新工藝、新設備、信號完整性、可製造性、可靠性等方面全面系統地論述了何為教授團隊近十年所取得的研究成果。內容涵蓋了撓性及剛撓結合印製電路、高密度互連（HDI）印製電路、特種印製電路、高頻印製電路、圖形轉移新技術、基於系統封裝（SiP）的集成元器件印製電路技術、積體電路（IC）封裝基板技術、光電印製電路板技術等，力求科學性、先進性、系統性和應用性的統一。