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61.
模擬集成電路設計：以LDO設計為例(原書第2版)（簡體書）
作者：
(美)林康‧莫萊
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2021/05/01
裝訂：
平裝
本書借由集成線性穩壓器的設計，全面介紹了模擬積體電路的設計方法，包括固態半導體理論、電路設計理論、類比電路基本單元分析、回饋和偏置電路、頻率響應、線性穩壓器積體電路設計以及電路保護和特性等。本書從面向設計的角度來闡述模擬積體電路的設計，強調直覺和直觀、系統目標、可靠性和設計流程，借助大量的實例，向初學者介紹整個類比積體電路的設計流程，並引導其熟悉應用，同時本書也適用於有經驗的電源積體電路設計工程師
定價：594 元，
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62.
低功耗CMOS逐次逼近型模數轉換器（簡體書）
作者：
朱樟明
;
楊銀堂
出版社：
科學出版社
出版日：
2021/04/07
裝訂：
平裝
本書系統介紹了低功耗CMOSSARA/D轉換器設計所涉及的一些關鍵設計問題，包括體系結構、高層次模型、電容開關時序、關鍵電路技術、低壓類比電路、電容陣列佈局等，對想深入低功耗CMOS混合信號積體電路設計的設計人員和研究人員具有很強的指導意義和實用性。本書所提出的體系結構、電容開關時序及高層次模型、關鍵電路模組都是經過流片驗證或Spice模擬驗證的，可以直接供讀者參考。本書還介紹當前最新的流水線SA
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63.
常用模擬集成電路經典應用150例（簡體書）
作者：
杜樹春
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2021/04/01
裝訂：
平裝
集成電路是現代信息社會的基石，廣泛應用於電子測量、自動控制、通信、計算機等信息科技領域。集成電路可以分為模擬集成電路、數字集成電路和混合信號集成電路三類。本書以實例講解的方式介紹常用模擬集成電路的使用方法，由大量的模擬集成電路經典應用實例組成。本書共分7章，主要內容包括傳感器、電壓模式集成運算放大器、電流模式集成運算放大器、跨導運算放大器、模擬乘法器、電壓比較器、集成穩壓電源電路的應用。本書側重於各種應用電路的調試與仿真，較少涉及公式推導，在部分實例中會將測試結果與理論計算值進行比較。
定價：359 元，
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64.
CMOS（簡體書）
作者：
Henry
出版社：
上海科學技術出版社
出版日：
2021/03/01
裝訂：
平裝
《CMOS的過去，現在和未來》提供了從基礎知識到CMOS處理和電特性表徵的最新見解，包括基於IV組半導體的光子學的集成。本書探討了在應變工程中在矽上使用異質外延技術以及矽平臺上光子學和高遷移率通道的集成所帶來的陷阱和機遇。它從基本定義和方程式開始，但一直延伸到當前的技術和挑戰，創建了關於技術的起源及其到現在的發展以及對未來趨勢的展望的路線圖。 該書探討了矽以外的材料所帶來的挑戰和機遇，包括對高k材料和金屬柵極，應變工程，溝道材料和遷移率以及接觸的仔細研究。本書的關鍵方法是表徵，器件處理和電氣測量。
定價：570 元，
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65.
CMOS集成電路設計手冊(第3版‧基礎篇)（簡體書）
作者：
(美)貝克
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2021/01/01
裝訂：
平裝
《CMOS集成電路設計手冊》討論了CMOS電路設計的工藝、設計流程、EDA工具手段以及數字、模擬集成電路設計，並給出了一些相關設計實例，內容介紹由淺入深。該著作涵蓋了從模型到器件，從電路到系統的全面內容，是一本權 威、綜合的CMOS電路設計的工具書及參考書。 《CMOS集成電路設計手冊》英文原版書是作者近30年教學、科研經驗的結晶，是CMOS集成電路設計領域的一本力作。《CMOS集成電路設計手冊》已經過兩次修訂，目前為第3版，內容較第 2版有了改進，補充了CMOS電路設計領域的一些新知識，使得本書較前一版內容更加詳實。 為了方便讀者有選擇性地學習，此次將《CMOS集成電路設計手冊》分成3冊出版，分別為基礎篇、數字電路篇和模擬電路篇。本書作為基礎篇，介紹了CMOS電路設計的工藝及基本電參數知識。本書可以作為CMOS基礎知識的重要參考書，對工程師、科研人員及高校師生都有著較為重要的參考意義。
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66.
模擬集成電路設計精粹（簡體書）
作者：
(比)桑森
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2021/01/01
裝訂：
平裝
本書提煉了模擬集成電路設計的基本概念和精華。首先對MOST和BJT兩種器件模型進行分析和比較；然後以此為兩條線索，分別介紹相應的基本單元電路，詳細分析各類放大器；隨後分別研究噪聲、失真、濾波器、ADC/DAC和振盪器電路等，每一章都結合MOST和BJT兩種電路進行分析與比較。本書既側重於基礎知識，對模擬和混合信號集成電路中的許多重要概念，以直觀形象的語言進行描述；又側重介紹與現代集成電路工藝相關的
定價：1008 元，
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67.
芯片製造：半導體工藝制程實用教程(第六版)（簡體書）
作者：
(美)彼得‧范‧贊特
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2020/12/01
裝訂：
平裝
本書是一本介紹半導體集成電路和器件製造技術的專業書， 在半導體領域享有很高的聲譽。本書的討論範圍包括半導體工藝的每個階段： 從原材料的製備到封裝、 測試和成品運輸， 以及傳統的和現代的工藝。全書提供了詳細的插圖和實例， 並輔以小結和習題， 以及豐富的術語表。第六版修訂了微芯片製造領域的新進展， 討論了用於圖形化、 摻雜和薄膜步驟的先進工藝和尖端技術， 使隱含在複雜的現代半導體製造材料與工藝中的物理
定價：534 元，
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87
465
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68.
納米體矽CMOS工藝邏輯電路單粒子效應研究（簡體書）
作者：
陳榮梅
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2020/11/07
裝訂：
精裝
空間輻射環境對宇航電子系統構成嚴峻的可靠性威脅。納米集成電路具有高性能、高集成度等優點，是未來宇航電子系統的必然選擇。《納米體矽CMOS工藝邏輯電路單粒子效應研究》深入研究納米體矽CMOS工藝邏輯電路中單粒子效應的產生與傳播受電路工作電壓、頻率和版圖結構這些電路內在因素以及溫度和總劑量兩種空間環境變量的影響規律及其機理。
定價：414 元，
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87
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滿額折
69.
先進倒裝晶片封裝技術（簡體書）
作者：
唐和明
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2020/09/01
裝訂：
平裝
本書由倒裝芯片封裝技術領域專家撰寫而成，系統總結了過去十幾年倒裝芯片封裝技術的發展脈絡和新成果，并對未來的發展趨勢做出了展望。內容涵蓋倒裝芯片的市場與技術趨勢、凸點技術、互連技術、下填料工藝與可靠性、導電膠應用、基板技術、芯片封裝一體化電路設計、倒裝芯片封裝的熱管理和熱機械可靠性問題、倒裝芯片焊錫接點的界面反應和電遷移問題等。 n本書適合從事倒裝芯片封裝技術以及其他先進電子封裝技術研究的工程師、
定價：1188 元，
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87
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70.
模擬集成電路設計實驗教程（簡體書）
作者：
王向展
出版社：
科學出版社
出版日：
2020/08/21
裝訂：
平裝
模擬集成電路設計實驗教程是電子科技大學“電子信息材料與器件***實驗教學示範中心”系列規劃教材及教育部“卓越工程師教育培養計劃”系列教材之一，是在多年來《集成電路原理》和《集成電路原理與設計》課程實驗及綜合課程設計教學改革的基礎上編寫而成的。教程涵蓋了版圖提取、電路設計仿真、版圖設計與規則檢查，以及版圖驗證、寄生參數提取與後仿真等模擬集成電路設計流程中前端與後端的主要內容，採用業界流行的EDA工具，在兼顧聯繫課堂教學內容的同時，注重學生實踐技能的培養。
定價：192 元，
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71.
液態金屬先進芯片散熱技術（簡體書）
作者：
鄧中山
;
劉靜
出版社：
上海科學技術出版社
出版日：
2020/07/01
裝訂：
精裝
隨著微納電子技術的飛速發展，高集成度芯片、光電器件與系統等引發的熱障問題，已成為制約高端應用的關鍵瓶頸，由此對先進散熱提出了前所未有的需求。液態金屬芯片散熱正是在這樣背景下誕生的全新技術，成為近年來熱管理領域的國際前沿熱點和極具發展前景的新興產業方向之一，且在更廣層面極端散熱領域的價值還在不斷增長。為推動這一新興學科方向的發展，本書系統闡述液態金屬先進散熱方法的基本原理與典型應用，涉及液態金屬熱物
定價：1188 元，
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72.
常用數字集成電路設計和仿真（簡體書）
作者：
杜樹春
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2020/07/01
裝訂：
平裝
本書所有的數字電路設計都採用proteus仿真和調試軟件。第1章基本邏輯門功能測試與應用，第2章集電極開路門電路和三態門電路，第3章全加器及其應用，第4章編碼器及其應用，第5章譯碼器及其應用，第6章數值比較器，第7章奇偶產生器校驗器，第8章數據選擇器及其應用，第9章觸發器及其應用，第10章計數器及其應用，第11章集成移位寄存器及其應用，第12章脈衝分配器及其應用，第13章 NE555定時電路及其應
定價：354 元，
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308
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73.
數字集成電路設計（簡體書）
作者：
吳國盛
出版社：
高等教育出版社
出版日：
2020/06/01
裝訂：
精裝
定價：293 元，
優惠價：
1
293
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74.
CMOS集成電路閂鎖效應（簡體書）
作者：
溫德通
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2020/04/01
裝訂：
平裝
本書通過具體案例和大量彩色圖片，對CMOS集成電路設計與製造中存在的閂鎖效應(Latch-up)問題進行了詳細介紹與分析。在介紹了CMOS集成電路寄生效應的基礎上，先後對閂鎖效應的原理、觸發方式、測試方法、定性分析、改善措施和設計規則進行了詳細講解，隨後給出了工程實例分析和寄生器件的ESD應用，為讀者提供了一套理論與工程實踐相結合的閂鎖效應測試和改善方法。本書面向從事微電子、半導體與集成電路行業的
定價：594 元，
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75.
芯片接口庫 I/O Library和ESD電路的研發設計應用（簡體書）
作者：
王國立
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2020/04/01
裝訂：
平裝
本書理論和實踐相結合，首先概略介紹了I/O Library，包括I/O Library在芯片設計中的功能、設計流程等；接著介紹了I/O電路中的ESD現象、ESD的測試方法和多種ESD保護功能模塊的設計；然後著重講解閂鎖現象、GPIO的功能電路以及高速I/O電路的電路補償方法等；最後展望了I/O Library的未來發展。
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76.
CMOS模擬集成電路（簡體書）
作者：
王永生
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2020/03/21
裝訂：
平裝
本書闡述CMOS集成電路分析與設計的相關知識： 主要介紹CMOS模擬集成電路設計的背景、MOS器件物理及建模等相關知識； 分析電流源、電流鏡和基準源，以及共源極、共漏極、共柵極和共源共柵極等基本放大器結構、原理、分析與設計技術； 同時分析電路的頻率、噪聲等特性，並進一步討論運算放大器、反饋結構及其穩定性和頻率補償； 然後討論開關電容電路、比較器，進而介紹數模轉換器和模數轉換器的基本結構和工作原理；
定價：534 元，
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77.
三維存儲芯片技術（簡體書）
作者：
(聖馬)里諾‧米歇洛尼
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2020/02/01
裝訂：
平裝
3D是一種全新的技術，不僅是因為它的多層結構，還因為它是一種基於新型NAND的存儲單元。在第1章介紹3D FLASH的市場趨勢後，本書的2～8章介紹3D FlASH的工作原理、新技術以及應用架構，包括電荷俘獲和浮柵技術(包括可靠性和可縮小性這兩種性質在兩種技術之間的對比，以及大量不同的材料和垂直架構)、3D堆疊NAND、BiCS和P-BICS、3D浮柵技術、3D VG NAND3D先進架構和RRA
定價：708 元，
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78.
芯片改變世界（簡體書）
作者：
錢綱
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2020/01/01
裝訂：
平裝
本書是芯片技術發展的科普圖書，重點講述了電子工業的產生，早期電子器件、半導體器件、及芯片的產生與發展的歷史。把芯片技術與其發展史結合起來，描繪芯片產業與第三、第四次工業革命的興起及發展過程。本書的主角是芯片技術的歷史沿革、發明家、創業家、風險投資家及企業家。
到貨時通知我
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79.
低功耗設計精解（簡體書）
作者：
(美)簡‧拉貝艾
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2020/01/01
裝訂：
平裝
本書揭示了低功耗數字集成電路設計的方法。本書主要內容包括：納米晶體管及其模型，功耗和能耗基礎，設計階段的功耗優化――電路層技術、架構、算法、系統、互聯、時鐘、存儲器，待機階段的功耗優化――電路與系統、存儲器，運行階段的功耗優化――電路與系統，超低功耗/電壓設計，低功耗設計方法和流程等。本書可作為高等院校電子科學與技術、電子與信息工程、計算機科學與技術、自動化等專業高年級本科生和研究生有關數字集成電
定價：774 元，
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80.
基於仿真的模擬集成電路設計：技術、工具和方法(英文)（簡體書）
作者：
(土)烏爾‧奇林格魯
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2020/01/01
裝訂：
平裝
《基於仿真的模擬集成電路設計――技術、工具和方法》主要介紹基於仿真的模擬集成電路設計的原理與實踐。作為綜合性的教科書和使用指南，本書為基於仿真的模擬集成電路設計提供了清晰的指導。本書逐步展示了如何有效地開發和部署用於前沿物聯網（IOT）和其他應用的模擬集成電路，是研究生和專業人士的理想選擇。本書由該領域的專家撰寫，詳細介紹了先進的仿真技術、運算放大器設計和模擬VLSI電路設計，展示了實用的、隨時可以應用的仿真和工程方法，讀者將學會如何處理實際的設計問題，避免多次嘗試和出錯。本書具有以下特色：?使用免費軟件Ngspice作為設計工具，並用於仿真教學。?介紹在模擬集成電路設計中進行仿真的關鍵系統方法。?由擁有11項專利的經驗豐富的電氣工程師撰寫。
定價：768 元，
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